摘要：使用无铅回流焊工艺的SMD LED；支持同时6个差分输入采样的低功耗ADC；九款高精度、低电压放大器；电流消耗低微型802．11b／g功率放大器；全集成的GPS低噪放大器。

摘要：全球领先的高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices，Inc．（ADI）日前推出了一款专门针对助听应用而开发的高性能MEMS麦克风ADMP801。与驻极体电容麦克风（ECM）等传统解决方案相比，ADMP801不仅在尺寸上更小（仅7．3mm^3），而且性能更稳定，不随时间、温度和环境变化而改变。其等效输入噪声（EIN）低至27dBASPL（声压级），1V电源下的功耗仅17μA，是传统ECM功耗的几分之一。ADMP801 MEMS麦克风采用小型表贴封装，尺寸仅3．35mm×2．50mm×0．98mm，兼容回流焊工艺，灵敏度不会降低。

摘要：该产品设计有表面贴装轨道，可在连接器插入或拔出LED灯管时提供额外的稳定性。为满足自动回流焊工艺，SMT外壳材料采用UL94 V-0阻燃等级热塑性塑料。连接器的端盖接口和SMT连接器、散热片及灯管采用独立包装便于组装。性能指标：额定电流2A、交直流额定电压250V、绝缘介电强度1500VAC、每个G13规格中针脚中线距离为0．5英寸。该产品符合UL8750及UL1993标准。

摘要：回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时问内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中部可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

摘要：今夏，华硕推出了高端风冷狮子王散热器。该款散热器采用铜作为底座材质，在保证整体产品适当重量的同时增加了底座与CPU的接触面积，以增强导热能力。华硕狮子王采用了目前市场上极为少见的4根8mm直径纯铜导管的散热管设计，再加上华硕先进的无缝回流焊工艺连接，让4根热管与底座链接更加紧密，