摘要：从回流焊炉在无铅化中的地位、无铅工艺对回流焊炉的要求以及回流焊炉的无铅化对策等几方面进行探讨。研究表明:回流焊炉在无铅化工艺中,起着非常关键的作用,为了满足电子产品的无铅化生产要求,应该对回流焊炉进行精心的结构设计,同时在生产过程中要合理设置回流焊接的温度曲线。

摘要：探讨了一种在现有的回流焊炉教学仿真软件加热模块中改进的方法。通过加入环境温度参量,并影响加热区仿真,使得仿真软件中的炉温曲线更加贴近于生产现场。在仿真环境中加入温度参数的影响,能帮助仿真使用者理解保持生产环境稳定的重要性。现行仿真软件通过对回流焊炉内PCB升温曲线的设置主要通过仿真操作界面设置,模拟真实设备的加热设置过程,最后形成仿真曲线,当温度设置一定时,炉温曲线基本不变。而引入环境温度后将可以改变PCB入炉的初始温度,形成不同的升温曲线,将更好的仿真回流焊炉加热过程。

摘要：研制了基于高精度热电堆红外探测器的红外测温仪。测温仪采用FPGA作为处理器进行高速数据采集和实时温度计算,两片SDRAM作为高速数据缓存,Flash作为离线校正参数存储器,使用千兆以太网传输数据。在16bit ADC工作模式下,成像尺寸为32pixel×32pixel,最大热成像速率可达到60帧/s,与热电偶相比最大测温误差不超过±0.5℃。经过实际测试,本测温仪可以方便的对回流焊炉内的温度分布进行实时监测,同时由于其可快速反馈高精度温度测量数据,降低了温度曲线的跟随误差。

摘要：替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司，近日宣布推出新型同流焊炉系统-Dynamo∽（TM）。Dynamo专为便携式电子没备而设计，其配置以客户价值为本。此外，BTU宣布已从中国重要客户Uniscope（优思）公司获得首个Dynamo回流焊炉的订单。相关设备预计在2012年第四季度发运。

摘要：最新款的Vision XC是建基于锐德热力全球知名的德国技术和制造标准进行设计,并在中国深圳生产。Vision XC具备一系列经过验证的技术功能,通过大容量和多样化的产品组合,满足不断演变的中国电子组装行业的厂家,及锐德热力快速增长的客户的特殊需求。

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTUN际公司目前宣布，将于8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上，在其代理商凯能自动化公司第1H35号展台，展示PYRAMAXTM50Nz12回流焊炉。

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领先厂商BTU国际公司日前宣布，在2009年4月21-24日上海光大中心举办的2009年中国NEPCON展会上，将在凯能自动化公司第1C05号展台展示最新的PYRAMAX^TM回流焊炉。

摘要：SMT回流焊的炉温控制是电子产品质量的重要影响因素之一。传统PID控制技术下的回流焊炉温差较大,难以满足电子产品的焊接要求。本文设计了模糊PID控制器进行SMT回流焊炉温控制的研究,试验结果表明模糊PID控制下的回流焊工艺曲线与设定曲线的偏差在-2～2℃,温差绝对值的算术平均值为1.7℃,系统稳定性较好、控制精度较高,具有较高的工程应用价值。

摘要：1引言PCB的翘曲对PCB制造及装配的危害性是很大。有关PCB成品翘曲的因素相当多,这些研究主要集中在材料选用、设计及压板参数、热风整平焊锡及电镀夹具等对翘曲的影响。其实对PCB翘曲的影响有一个重要因素,即热应力。PCB制造中引起热应力的大家更关注压板的升、降温速率或PCBA过程中回流焊炉对PCB翘曲的影响,但是对防焊及字符高温固化对PCB翘曲度的影响的研究较少。

摘要：从工业现场应用的角度分析了当今SMT技术和回流焊接设备的发展,并继承融合各种设备的优点,提出了一种小型智能数控回流焊炉温度控制器的设计和实现方法。温度控制采用带超前比较环节的数字PID控制算法,该算法提前修正控制量,缩短了调节时间,温度控制精度高。控制器作出的温度曲线可以为SMT工艺研究及焊膏特性评估提供可靠依据。