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选择性接为PCB设计者提供新思路
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《电子电路与贴装》2004年 第4期 18-18页
作者:鲜飞 
插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰成为一种主流接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车...
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BTU在2009年华南NEPCON展示为大批量生产设计的PYRAMAX^(TM)150Nz12回流焊
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《电子工业专用设备》2009年 第8期38卷 62-62页
为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司目前宣布,于8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上,在其代理商凯能自动化公司第1H35号展台,展示了PYRAMAX^TM150Nz12回流焊炉
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KIC发布回流焊接质量检测系统
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《现代表面贴装资讯》2012年 第1期11卷 5-5页
KIC日前推出回流焊接工艺指数系统(RPI),该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱设备。其内部进行着一系列令人惊叹的活动,诸如:加热、冷却、消除空气中的挥发物、控制静压、控...
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KIC发布回流焊接质量检测系统
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《电子工业专用设备》2012年 第1期41卷 62-62页
2012年1月-K1C日前推出回流焊接工艺指数系统(RPI),该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。
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KIC发布回流焊接质量检测系统
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《电子质量》2012年 第2期 56-56页
KIC日前推出回流焊接工艺指数系统(RPI),该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱设备。其内部进行着一系列令人惊叹的活动,诸如:加热、冷却、消除空气中的挥发物、控制静压、控...
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