摘要：虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战。基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升BGA封装焊接质量的可靠性。

摘要：Vishay推出新款NTC热敏电阻管芯日前,全球分立半导体和无源电子元件的最大制造商之一,Vishay Intertechnology,Inc.发布了两个新的无引线NTC热敏电阻裸片——NTCC300E4和NTCC200E4,在上表面和下表面实现接触,为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。NTCC300E4使用金金属层,支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层,支持铝线键合,可采用回流焊和纳米银膏烧结。二者均使用导电PS气泡带包装,耐浸出,在-55℃^+175℃温度范围内具有很高的稳定性。

摘要：声表面滤波器是一种常见的高性能滤波器,被广泛应用于各种电子产品中。但装配工艺的不同会对其滤波能力及抗电磁干扰能力有较大的影响。寻找一种高效可靠的工艺方法显得尤为重要。通过专项工艺研究,最终确定以贴片回流焊接的形式使声表面滤波器与微带板进行紧密贴合,消除伴生电容,获得了良好的滤波效果及优秀的抗干扰能力。此项研究为声表面滤波器的装配工艺提供了解决方案,同时对高速PCB的抗电磁干扰设计亦具有一定的参考价值。

摘要：针对家电行业控制器回流焊空洞问题,运用ANSYS软件,模拟不同气压下,气泡逃逸的过程及差异性。研究发现,熔融状态锡液中气泡的逃逸分为两个阶段,第一阶段气泡受惯性力作用,随着锡液往下运动,直至整个系统平衡,第二阶段,气泡受锡液表面张力作用,往外逃逸,直至溢出气泡;随着气压增大,气泡所需逃逸时间越长,两者呈非线性关系,因此调整气压可以有效减少空洞的产生。通过设计实验,采用6种气压环境进行了真空焊接实验,运用X-ray对焊点进行了检测,焊接气压越小,空洞尺寸越小,对空洞的产生有抑制作用。

摘要：OVM6680（400×400）和OVM7690（VGA）是采用CameraCube技术的相机解决方案。CameraCube技术作为三维回流焊相机解决方案，被认为是手机设计的简化手段。OVM6680将单芯片图像传感器的全部功能、内置处理器和晶圆级透镜集成于一个紧凑的小型封装中。

摘要：作为整个D—sub连接器家族重新设计的一部分，ERNI推出了压接式垂直D—sub系列。此新产品配合原先的的表面贴型和通孔回流焊型的直角公与母D-sub，连接器组成一个完整的D—sub连接器家族。该经济型连接器可靠性高，适用于现代I／O接口。此压接式D—sub连接器提供6．3毫米与9．0毫米装配高度，有9、15、25及37针数，

摘要：了解PCB基材特性、选好基材、合理地选择基材是pcb设计的重要内容之一。

摘要：在通讯设备中,用于电子电路过流保护的高分子热敏电阻是一种体积很小、重量很轻的片式元件。这种轻小片式元件的生产量极大,一个小微生产企业一天都要对几十万个此类片式元件进行初步外观分拣筛选。由于分拣量巨大且元件体积过小,人工分拣效率太低且人工捡拾困难,因此威海职业学院自主研发设计制造了一台自动分拣装置。下面就此片式元件分拣装置的设计原理及制造要点进行阐述与大家分享讨论。

摘要：TEConnectivity旗下业务部门电路保护部推出一款大电流可回流焊热保护（HcRTP）器件，它特别适用于大功率与大电流汽车，比如ABS模块、电热塞和发动机冷却风扇。HCRTP器件能在室温（23℃）下耐受高达90A的保持电流，并且在140℃下耐受45A电流。除了帮助汽车电子设计人员满足严苛的AECQ汽车标准（包括AECQ振动测试）要求，可表面安装的HCRTP器件还可加快安装过程。

摘要：AVX公司推出其SMT电池连接器家族的新成员9155系列连接器，这些连接器专门针对移动应用，提供薄型化设计。该连接器有3种接触位置，中心距为2．5mm。一旦完全变形，压扁后超出电路板的高度仅为1．3mm。所有触点均冲压而成，可以承受高达3A电流，保证极高耐用性。以卷带式包装形式供货，实现自动拾取贴放，其触点镀金。采用耐高温绝缘材料，以实现与对流或IR回流焊工艺的兼容性。