摘要：低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式。多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输。文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离,仿真结果与实测较为吻合。

摘要：进口市场转换是企业优化国际市场布局、提高国际资源配置能力的重要方式和手段。企业进口市场转换是一个普遍现象,而不是在应对重大外部冲击时才使用的策略。本文通过考察中国企业进口市场转换的特征事实,实证分析进口市场转换方向和转换模式对企业创新的影响发现:(1)多市场进口企业是中国企业进口的主导力量,双向转换是企业转换进口市场的主要方向,垂直转换是企业转换进口市场的主要模式。(2)从进口市场转换方向来看,双向转换对企业创新具有显著的促进作用,能够通过影响企业的进口规模、进口产品种类和进口产品质量显著影响企业的创新水平;企业的吸收能力越强、进口市场数量越多,双向转换对企业创新的促进作用越大。(3)从进口市场转换模式来看,水平转换显著降低了企业创新水平,减少了实用新型专利申请量;垂直向下转换显著提升了企业创新水平,增加了实用新型和外观设计专利申请量。

摘要：给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。在此基础上设计、制作了一款表贴式X波段有源多功能模块,在9～10GHz内,测得噪声系数小于4dB,输出功率大于21dBm。尺寸仅为13×13×4.5mm3,重量小于3g。

摘要：基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有效地应用于组件三维互连中。