摘要：针对多层毫米波的射频传输问题,设计了一种宽带射频垂直过渡结构。通过调节微带线枝节与绝缘子之间的匹配关系,使射频信号在多层介质基板中实现低损耗、宽频带的传输。利用三维电磁仿真软件对该过渡结构进行了建模仿真,实物加工和测试结果表明,在DC至40 GHz的频带范围内回波损耗低于-8 dB,插入损耗大于-2.2 dB。

摘要：LTCC(低温共烧陶瓷)多层介质基板是实现毫米波组件小型化、轻量化的有效途径,设计良好的垂直过渡结构,实现低插损的射频信号传输尤为重要。利用三维电磁场仿真软件HFSS建立垂直过渡结构的仿真模型,采用高阻抗线进行阻抗匹配,在优化垂直过渡结构传输特性的同时,降低了电路的寄生电感。在30GHz-40GHz频率范围内,垂直过渡结构的回波损耗平均降低了10d B。

摘要：本文首先基于可加工性研究了空气填充的带状线的基本尺寸,将带状线设计成两层金属盖板和金属传输线能够极大程度地降低其加工需求,保证加工的性能稳定性。另外,设计了一种既能够实现低传输损耗,又能够对传输线起到支撑作用的垂直过渡结构,以满足小型化馈电网络的设计需求。除此之外,基于该空气填充带状线设计了大比例的耦合器、移相器、功分器等馈电网络的常用器件,以满足不同天线馈电网络的不同设计需求。设计的馈电网络能够在22%的相对带宽内实现-23 dB的反射系数、±0.04 dB的幅度波动和±0.2°的相位波动,在低损耗、紧凑的天线设计具有良好的应用前景。

摘要：采用芯片倒装的形式可以有效解决高功率微波芯片系统级封装(SIP)的散热问题,但基于厚膜工艺的LTCC/HTCC封装基板与倒装芯片存在尺寸失配、无法直接互联的问题.为此设计了一种基于厚薄膜混合技术的封装基板.首先通过内部采用传统厚膜工艺、表面采用薄膜布线工艺的厚薄膜混合技术解决了芯片与封装基板尺寸失配的问题;然后对与芯片匹配的带地共面波导(CPWG)尺寸进行设计,采用梯形过渡结构使之与封装基板垂直过孔尺寸匹配;最后通过热仿真验证了该结构的系统散热性能.仿真结果表明,在射频性能良好情况下,本文封装结构散热性能优于传统形式封装.

摘要：提出了两种威尔金森功分器拓扑结构进行比较分析,选择了工程容易实现的结构方式。通过ADS工具计算出50 Ω微带线波长及线宽等参数,在AutoCAD软件中绘制出DXF模型。之后将模型导入HFSS软件进行仿真,经过数次迭代仿真,得出性能良好垂直过渡输出的功分器。实物测试结果和仿真结果吻合,输入输出端口驻波比优于1.5,幅度一致性小于1 dB,隔离度大于15 dB,可以满足前端功率合成等应用。