摘要：绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左右,所以选择常规干膜开窗蚀刻镭射开窗产品市场应用面较窄,同时选择干膜开窗蚀刻镭射开窗工艺,还面临受外层图形对准度(±20μm)+钻孔精度(±38μm)+多次压合对准度(±75μm)等诸多对位能力因素影响产品品质,所以目前厚铜线圈99%设计为常规多层板设计。

摘要：HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在HDI、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备。本文针对HDI、盲埋孔的类别、设计方法进行了详述,并其技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解这些产品的特性和制作方法。

摘要：随着线路板朝着高密度方向发展,孔径和Pitch逐渐变小,PCB密集埋孔区发生分层风险不断增加。文章主要阐述了高速材料在HDI产品上盲埋孔区发生分层现象,通过设计和制程等方面,探讨了分层的影响因素。实验研究结果表明,设计方面,埋孔层和外层铜的铺铜设计,以及埋孔孔墙,均对分层有影响;制程条件方面,POFV、塞孔树脂凹蚀,均对分层有改善,其中POFV表现优于树脂凹蚀。

摘要：针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。

摘要：在高速数字电路中,随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡,多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射,严重影响到系统的信号特性。因此,盲埋孔的设计正逐渐成为制约高速PCB设计的关键因素之一。本文运用全波电磁仿真软件HFSS,对多层PCB板盲埋孔结构建模仿真,将盲埋孔与导通孔进行比较,分析盲埋孔孔径、焊盘、反焊盘几种关键参数对信号特性的影响。

摘要：文章通过对一种结构中有盲孔设计，且单PCSFR-4尺寸比铝基要小的单面三层铝基板进行制作研究，通过分析设计与工艺制作难点，重点对流程设计、板厚控制、层压对位工具与方式等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点的有效设计与解决方法；成功开发出了此款产品，各项品质指标与信赖度均满足客户要求。

摘要：从一开始,印制板设计者就一直期望能增加元器件的互连载体——印制线路板的功能。现在,则要求在较小的、较有效的印制板上,成为能支撑更快、更有效的部件。为了达到这一要求,设计者开始通过减小板面尺寸,增加走线数目,引入表面安装技术,将层数降至最低,并增加图形密度。通常层数维持在10层左右,导线宽度及间距为0.127mm(0.005″),元件引线节距为0.635mm(0.025″)或更密。不过,这些技术还是不能满足增加互连能力的要求。为解决这一问题。

摘要：测试数据是S20BBT 测试板子能否顺利进行的关键,本文就我们在测试数据准备过程中遇到的各种问题进行了归纳总结,提出了怎样从PCB图生成正确的测试数据所用的处理技术和操作技巧以及对 PCB图的设计要求,并简要介绍了S20BBT光板测试系统的特点、性能指标和使用方法。