摘要：随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板,同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块是在压合前叠层之后埋入,同时散热铜块还要进行机械加工出相应的功放元件放置槽,文章将详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。

摘要：高频混压板不但解决了高频信号稳定性,又降低了材料整体的成本,得到广泛应用;但随着功放等大功率器件的高散热需求,还需要埋嵌铜块进行散热;为节省安装空间,减少连接损耗,特殊封装器件需要下沉安装,导通铜块和连接微带线需要两个平面,需要二阶盲槽来实现安装需求。文章主要介绍一种高频混压埋铜块板,包括多次控深盲孔设计,不同深度控深揭盖的技术,铜基树脂塞孔,激光控深的研究,为重点关键流程提供制作方法及解决方案。

摘要：印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。