摘要：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思科技有限公司完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。

摘要：新思科技有限公司近日宣布，英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。

摘要：LSI推出SP2704和SP2716两款StarPro多核媒体及基带处理器，该处理器是基于屡次获奖的SP2600处理器成功基础上设计的新品。4核SP2704和16核SP2716均采用LSI最新高性能StarCore数字信号处理器（DSP）内核，可扩展至同时支持3000多个媒体网关通道。

摘要：LTE（长期演进）项目是3G的演进,它改进并增强了3G的空中接入技术。由于LTE即将在近期实现,基站OEM厂商应为系统配备灵活的处理器,以满足近在眼前的性能与数据处理要求。

摘要：美国模拟器件公司（Analog Devices，Inc．）和台湾积体电路制造股份有限公司发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器。这项设计成果将有利于降低成本和功耗，尤其适用于无线手机高级多媒体应用。

摘要：CEVA公司日前宣布推出新型CEVA—XDSP架构框架，这款产品进一步提升了基带应用中控制和数据平面处理的性能和能效。凭借CEVA在基带处理器上深厚的积累（迄今已有超过60亿设备内建了CEVA的处理器技术），新的CEVA—X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE—Advanced物理层控制、机器通信（MTC）和无线连接技术等。

摘要：目前高端手机架构大多是基于独立基带处理器和应用处理器的架构，它的优点是模块构建，客户可以使用同一个基本设计来构建各种有不同外设、性能和无线标准需求的模块，并且现成的元件无需ASIC／FPGA开发周期。但它也有一个致命的缺点，二个处理器间的接口传输问题一直没有得到很好的解决，往往影响了高端手机的下载速度和高质量的回放，电池消耗量也很大。

摘要：CEVA公司日前宣布推出新型CEVA—XDSP架构框架，这款产品进一步提升了基带应用中控制和数据平面处理的性能和能效。凭借CEVA在基带处理器上深厚的积累（迄今已有超过60亿设备内建了CEVA的处理器技术），新的CEVA—X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE—Advanced物理层控制、机器通信（MTC）和无线连接技术等。

摘要：嵌入式设备(如智能机)应尽可能地进入休眠状态以节约电量消耗。为此,提出一种Android平台休眠唤醒机制。通过分析Android操作系统的休眠和唤醒机制,基于双核架构智能机,设计适用于基带处理器(BP)和应用处理器的休眠及相互唤醒解决方案。测试结果表明,BP在休眠时的功耗远低于其正常工作时的功耗。

摘要：本文介绍了清华宇航中心航天GPS接收的硬件设计,给出了测试结果和分析。