摘要：通过共混制备聚二甲基硅氧烷(PDMS)/羟基磷灰石(HAP)和PDMS/生物玻璃复合材料作为生长基板,研究了静止条件下不同基板上HAP的生长.设计了一套流速加载装置,观察模拟体液流速对生物玻璃基板上HAP晶体生长的影响.研究发现在静止条件下,HAP晶体在PDMS复合材料上比在生物玻璃上生长更快,尺寸更大;随着流速的增加,HAP晶体尺寸更大而且无定形沉淀数量减少.

摘要：以某型轿车左右外后视镜基板为例,在详细分析基板塑件结构、成型材料性能和塑件壁厚的基础上,运用MFI2015对其浇口位置进行了仿真分析。在综合最佳浇口位置、塑件结构和成对注塑的基础上,确定了本模具采用热流道的牛角形潜伏浇口浇注系统方案;在对塑料成型工艺分析中,对影响产品质量的填充时间、流动前沿温度、速度压力切换时的压力、冻结层因子、熔接线、气穴、锁模力、缩痕、体积收缩率、总变形量等进行了分析。运用UG软件对型腔、型芯结构,导向与塑件精度保证机构、顶出机构和4套侧向滑块分型、侧向斜顶抽芯机构及其复位机构、冷却系统和模具整体进行了分析设计,完成了一次注塑成型配对后视镜基板塑件的模具设计。同时运用由大、小导柱导套+锥台定位+楔紧镶块调节+厚薄调节垫组成的"五位一体"精度保证与保持系统,使得塑件精度更高。经生产验证,该模具结构合理,产品成型完整、质量达到设计要求。

摘要：基板是空间太阳电池阵电池电路的安装基础,“上下碳纤维复合材料网格面板+铝蜂窝芯+聚酰亚胺膜”是基板的典型结构。高模量碳纤维作为太阳翼核心关键原材料,必须实现自主可控,避免受制于人。为此,开展了国产高模碳纤维CCM40J-6K/环氧复合材料在太阳翼基板上的应用试验研究,提出了CCM40J-6K/环氧复合材料在产品应用上的宏观力学、微观网格抗拉脱、聚酰亚胺膜粘贴等三个关键环节,针对性地设计并实施了常温和高低温交变力学性能、网格面板节点结合力、聚酰亚胺膜粘贴性能以及基板结构热循环性能等5个方面的测试验证。验证结果表明:CCM40J-6K太阳翼基板各项力学性能与进口M40JB-6K相当,可以沿用原M40JB-6K相关基板成型工艺,单层及多层铺层基板试验件能够经受高低温交变及热循环恶劣环境,试验件试验前后力学性能无明显变化,且聚酰亚胺膜无脱粘现象,网格节点拉伸强度国产碳纤维网格面板相比进口碳纤维网格面板高18.9%。说明国产碳纤维CCM40J-6K能够应用于太阳翼基板结构研制。

摘要：针对太阳电池阵基板在制造过程中产生的脱黏缺陷产生的质量问题,开展锁相红外热成像检测研究。通过设计与电池阵基板脱黏类型一致的对比试块,分析含胶均匀性、碳纤维网格致密性对检测图像的影响,获取真实脱黏缺陷特征信息及参数,实现自动筛选缺陷。测试结果表明,锁相红外热成像能够有效检出太阳电池基板脱黏缺陷,可以有效提高产品检测效率,减少检测人员的工作强度。

摘要：球栅阵列封装具有高密度、低成本的特点被内存领域广泛采用。在实际的使用过程中由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,典型的失效模式有5类,突出问题是焊点失效,而焊点破裂是失效的主要形式。为了改善焊点的强度,提出了焊球的快速剪切测试以及BGA器件的快速剪切测试方法来检测焊点强度,设计了4种不同金属层结构的基板焊盘,对比了不同基板焊盘的快速剪切强度和失效模式。通过数据分析和失效模式研究,证明含较厚铜层或者镍层的焊盘具有更强的焊接强度。

摘要：针对当前SMT中集成电路基板散热难的问题,结合热设计方法,系统地研究了热液条件下在高纯度铝基片上生长氧化铝膜的技术,并对制成的基片电性能及其温度特性、表面形貌做了详细的测试与分析。结果表明:有氧化铝膜的铝基片既有高的散热性,又有好的电性能,完全符合SMT基板的要求,有广泛的应用前景。

摘要：热管理问题对于电子装置或设备的长期可靠运行而言非常重要。以往,大量研究致力于优化用来移除电子装置废热的热沉结构,很少分析热沉基板作用。此处通过详细的无量纲化三维数值传热模型,探索不同的对流换热边界条件下可能的最优基板厚度。经计算,获得了不同换热机制下热沉与热源面积比和最低热阻间的关系,并对此进行讨论。另外还给出了这3个参数之间的简单拟合关系式,用于指导热沉的设计。

摘要：针对大功率多芯片模块,建立了简化传热模型,利用有限元数值方法,对其热阻和温度场进行了稳态和瞬态分析。模拟结果表明:模块的散热方式以热传导为主,由芯片到外壳底面的热通路为主要散热途径,采用导热性能好的基板是非常有效的散热方案;绝缘层热阻占整个基板热阻的65%;模块设计时要尽量减小功率互连引线的寄生电感和电阻,合理安排功率管芯位置,要求布线尽量短而宽。多个功率芯片要尽量均匀分布于基板上,以此降低结温,避免热集中现象。

摘要：随着显示技术的不断发展,柔性显示以其质轻、可轻薄化、耐用和可收卷等优点,成为最具发展潜力的下一代显示技术.柔性显示技术的实现除了要求现有的设计和制造工艺进行改进之外,对加工和使用过程中材料的性能提出了新的要求,其中,柔性基板作为柔性显示器件的重要组成部分,基板材料要求具有良好的光学透明度、柔韧性、热稳定性和阻水阻氧等特性,因此,开发出具有优异的综合性能的基板材料成为实现柔性显示的关键环节.目前,可以作为柔性显示基板的材料包括聚合物基板、超薄玻璃基板、不锈钢基板、纸质基板和生物复合薄膜基板,以前3种最常用.文中首先针对近年来柔性显示基板材料的研究状况,从光学透明度、热稳定性、机械性能、阻水阻氧性能和表面平坦性等方面对这5种基板材料的性能进行了比较,聚合物基板相较于超薄玻璃基板和不锈钢基板,不仅具有透明、柔性、质轻的优点,而且耐用性优良,具有非常广阔的应用前景.最后,对聚合物基板的研究进行了展望.

摘要：分别对基于3种基板,即印刷电路板(PCB)、覆铜陶瓷板(DBC)及低温共烧陶瓷板(LTCC)的氮化镓(GaN)器件集成模块的传热性能进行对比分析。结果表明,DBC模块的结-空气热阻最低,较高的是LTCC模块,最高是PCB模块。在自然对流情况下,DBC模块的结-空气热阻比PCB模块低约20%,强制对流情况下低约50%。LTCC基板相对于常用PCB基板及DBC陶瓷基板优势不显著。设计制造了基于PCB基板的GaN器件降压转换器集成模块,并对其传热性能进行热仿真及实验研究。根据热仿真模型,分析了热通孔对传热的强化作用及平行布置时器件之间的间距对其传热性能的影响。结果显示通过在PCB基板上打热通孔可显著提高模块的传热性能,从无通孔变为有通孔(通孔面积为10%芯片面积),即可使模块的结-空气热阻降低12%。