摘要：选取三种具有一定代表性的塑封产品,严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后,进行HAST试验摸底,验证HAST环境试验对国产塑封器件的影响,并提出军用塑封器件在设计时的注意事项。

摘要：目前，国内尚无一种有效的评价方法和途径，对存在分层缺陷的塑封器件在长期使用环境下的适用性进行评定，严重限制了塑封器件在军用型号产品上的推广应用。通过分析军用塑封器件分层缺陷的长期潜在可靠性风险，全面考虑器件在整个使用期内各个阶段的使用环境条件，结合历年来作者在实际工作中对常见塑封器件分层缺陷的统计情况，对实验样品和实验方法进行合理设计，对其分层缺陷的可靠性评估方法进行了探讨。这对后续实验研究工作的开展以及风险评价方案的建立具有重要的指导意义。

摘要：声学扫描试验能够有效剔除塑封器件的分层、裂纹、空洞等内部缺陷,提高型号应用的可靠性。声学扫描试验过程中需要使用水作为超声波传播介质,被试塑封器件需要完全浸入到水中,由于塑封器件封装体是非密封的和易吸湿的,所以无法避免湿气的浸入。目前,中国塑封器件声学扫描试验后的除湿方法缺少指导性的技术规范。为研究高温除湿方法并制定规范,通过称重方式研究塑封器件的吸湿特点,并验证在不同高温下除湿的有效性,在大量的试验验证和分析基础上,制定出型号塑封器件可行的除湿技术规范。

摘要：以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的高/低温冲击试验结果进行分析,验证了该灌封工艺技术的有效性。

摘要：在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施。处理好分层将提高塑封集成电路可靠性,也将进一步推进塑封集成电路的发展。

摘要：恶劣环境对塑封器件提出了高可靠性要求。介绍了塑封器件的常见失效类型,并从封装工艺角度出发,在封装材料、结构设计和封装工艺过程等方面,提出了提高塑封器件可靠性的优化方案。QFN采用半刻蚀结构、 QFP采用中岛贯通孔结构,可增加模塑料与框架的互锁强度;引线键合第二键合点采用安全弧结构,可有效地降低键合点脱落风险;模塑料与表面经棕化处理的框架结合强度更优。此外,还阐述了基板、贴片胶和模塑料的材料参数对封装可靠性的影响,芯片不同焊盘材质的耐腐蚀性优劣及键合指焊盘设计思路。

摘要：机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣。为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的腔体。而由于凝露现象和呼吸效应的存在,密封腔体需解决积水等问题。文中介绍了密封机箱的设计方法,解决了密封腔体带来的问题。

摘要：飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N／GN和MRFE6VP5300N，GN功率放大器是业界首个驻波比大于65：1的额定器件，采用模塑封装。

摘要：飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/GN 和 MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于65：1的额定器件，采用模塑封装。

摘要：飞思卡尔半导体推出专为坚固耐用型应用而设计的塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的领先地位。新款MRFE6VP5150N／GN和MRFE6VP5300N／GN功率放大器是驻波比大于65：1的额定器件，采用塑料封装。