摘要：由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息。介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段。

摘要：当前,老炼仍被广泛应用于塑封微电路(PEM)的可靠性保证。为了解决老炼过程中存在的热失控及温度不一致的问题,该文设计了一套温度闭环控制系统。在由老炼箱自身装置提供箱内基础温度的基础上,设计的温度闭环控制系统以每个封装夹具内的微环境为控制对象,采用模糊自适应算法,最优配置比例积分(PI)控制器的控制参数,最终驱动执行器,对被老炼器件及时加热或散热。通过试验证实,老炼过程中加入温度闭环控制系统后,被测器件的温度在更短的时间内(20min)达到稳态,稳态精度控制在1℃以内,且被测器件温度的差异由2℃降低到基本一致。而后,当系统采用模糊自适应控制算法后,系统的动态响应时间更短,抗干扰能力更强。因此,该系统达到了防止器件热失控及保证不同器件间温度一致的目的。