摘要：在塑封倒装焊结构中,有芯基板的布线过孔结构在温度循环载荷下的疲劳开裂是影响其可靠性的重要因素。为提升军用增强型有芯基板的设计可靠性,建立了基于Ansys有限元分析软件的塑封基板叠孔疲劳寿命仿真流程,通过子模型分析方法,预测了叠孔应力集中点的疲劳寿命,研究了叠孔位置、叠孔层数、芯层厚度、布线长度等因素对温度循环可靠性的影响。结果表明,铜布线结构最大应力应变点出现在叠孔底端与布线层连接处,这与实际生产中封装样品的失效模式一致,疲劳寿命仿真结果与实验结果相吻合。芯片对角位置叠孔的疲劳寿命比中心位置叠孔下降约36%。与2层叠孔相比,4层叠孔的疲劳寿命下降约55.6%。芯层厚度每增长0.4 mm,叠孔寿命相较于芯层厚度增长前分别下降约22.1%和27.5%。相较于370μm布线结构中的叠孔,5μm布线结构中叠孔的疲劳寿命下降约22.4%。

摘要：环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求。目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接。已确定的典型的锡铅焊料的替代物--无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40℃。相应的再流焊峰值温度必须提高，以保证可靠的连接。无铅焊料所要求的再流温度的提高，势必对于湿度敏感的塑封表面安装器件（SDMs)产生影响。本文研究了无铅焊料模拟组装传引脚器件（160MQFP和144LQFP）和层压结构封装的器件（27mm和35mmPBGA和low profile细间距BGA）的湿度/再流试验效果。用C模式扫描显微镜和横断面失效分析确认失效位置，评估湿度/再流试验。结果表明再流温度升至260℃时，湿度敏感性至少降低一个IPC/JEDEC等级。对于一种封装（160MQFP）的试验分析表明，即使对“干燥”封装在260℃下再流后，也发现了芯片表面裂纹。无铅焊料提高了温度要求，这就要求封装材料和封装设计的改进，以适应广泛的湿度/再流试验条件。

摘要：飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装往超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵的元件-基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。

摘要：横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪声计（noise—lvel meter）和消噪耳机（noise—cancellingheadphone），在消费电子和专业级语音输入应用中。意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。意法半导体的创新封装工艺可确保麦克风具有优异的电声性能,以及无与伦比的机械强固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风的尺寸再缩减到2×2mm，这项技术为麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在硅腔体（siliconcavities）内的麦克风技术发展实现飞跃。

摘要：飞思卡尔半导体推出一款封装在超模压塑料封装内，性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术。飞思卡尔的旗舰型HV7设备是在TO-270WBL-4封装内提供的MRF7S19120N。该设备能够提供最低120W P1dB和36W的平均功率，一般性能有望达到18dB的增益，在PAR=6．1dB时能够达到32％的效率和．37．5dBc的线性。MRF7S19120N可在1．9GHz的频率上提供相当性能的第一款晶体管，最低输出功率为120W CW。

摘要：横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码：STM）是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪声计（noise-levelmeter）和消噪耳机（noise—cancelling headphone），在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

摘要：分析了片式钽电容产品的成形工艺 ,介绍了在模具上利用气缸、传感器等控制元件进行模具半自动化控制的设计 ,从而达到简化模具结构、提高生产效率的目的 ,同时还对模具结构设计要点。

摘要：ＳＵＰＥＲＴＥＸ公司ＤＭＯＳ选型指南１、低开启电压Ｎ沟道增强型ＭＯＳＦＥＴ２、低开启电压Ｐ沟增强型ＭＯＳＦＥＴ３、Ｎ沟道耗尽型ＭＯＳＦＥＴ４、Ｎ沟进增强型ＭＯＳＦＥＴ５、Ｐ沟道增强型ＭＯＳＦＥＴ６、低压Ｎ沟道ＭＯＳＦＥＴ阵列７、低压Ｐ沟道ＭＯＳＦＥＴ...