摘要：Analog Devices,Inc.近日推出一款高度集成的四通道、24GHz接收机下变频器MMICADF5904,具有业界最佳的低噪声性能、高线性度和低功耗性能组合。ADF5904集成式多通道接收机下变频器具有10dB噪声系数,优于竞争型器件3dB,而功耗低50%,采用高性价比小型5×5mm LFCSP塑料封装。该器件的四个片内接收通道采用简单的单端连接与四个独立天线相连,从而简化了射频传输线设计和PCB布局布线,同时缩小了电路板尺寸。该接收机下变频器可同时直接处理四个接收信号,以产生高质量、高幅度基带信号,从而轻松连接ADI的四通道模数转换器。ADF5904还集成了一个温度传感器,无需分立式检测元件,因此系统组装和测试期间无需花费额外时间和资源进行校准。

摘要：近些年来,印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温.该公司已经开发并掌握了无卤核心技术.包括树脂体系技术和高填充量控制技术.作为树脂技术,开发了一种新型的树脂体系(RO树脂),它的特点是将大量的氮引入到分子主链结构中;而高填充量控制技术的核心则是开发了一种新的填料界面控制系统(FICS),它能使填料有足够高的分散度.采用这些技术,可以制成符合要求的多种无卤型基材.包括MCL-RO-67G(下面讨论的TL-A),用作多层PWB的薄型层压板MCF-4000G(后面将讨论的HD-B),用于高密度互连的增层法基材MCL-E-679F(G)(文章中讨论的HiTg),以及用于先进芯片塑料封装(PKGs)的高Tg层压板和PWB.这些基材有着优异的耐热性,并且很适合于无铅焊锡互连.与通用的基材相比,这些基材对于温度、潮湿和频率有着更好的稳定性.采用这些新型基材使环保型产品的设计、制造变得非常之容易.该公司还正在研发不久的将来所需要的适用于高频、高速、高可靠性PWB基材以及新型封装用基材.

摘要：2014年6月3日讯:飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件,继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MR-FE6VP5150N/GN和MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于65∶1的额定器件,采用模塑封装。飞思卡尔高级副总裁兼射频部总经理Paul Hart表示:"飞思卡尔已为蜂窝市场的宏蜂窝基站部署了数百万的塑封射频功率晶体管。我们正将我们的射频功率放大器封装专长扩展到工业应用中。

摘要：BGTx0器件采用标准塑料封装，一枚芯片可取代现行系统设计中采用的超过10个离散武器件。

摘要：恩智浦半导体推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2mm×2mm，高度仅为0．65mm，适合诸如移动设备等高性能消费产品的小型化设计。

摘要：全球领先的电源半导体解决方案供应商安森美半导体推出高能效三路输出LED驱动器——NCP5623，带有12C接口，并且内置渐进调光功能。该器件特别设计用于驱动手机和MP3播放器等便携产品中的三色RGB（红、绿、蓝）LEO装饰光和增强型LCD背光。NCP5623采用小巧的LLGA-12封装，是目前市场上采用非凸点式塑料封装中体积最小的RGBLED电荷泵驱动器。

摘要：北京清逸伦音响最新推出了一款TW—J9／TW—J9HA耳机放大器。此机体积小巧，做工精致，但小巧的外形内蕴藏的性能表现不容忽视。TW-J9／TW-J9HA耳机放大器的设计与制造贯彻清逸伦品牌“精心设计，典范之作”的理念，集各项技术之大成。此机采用了美国国家半导体有限公司最新推出的LM4562NA（塑料封装）及LM4562HA（金属封装）运放芯片，

摘要：飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）宣布采用新开发的高压射频功率技术，结合经济高效的创新超模压塑料封装，将其射频功率解决方案扩展至工业、科学和医疗（ISM）市场，推出了专为HF／VHF频率间隔（10-450MHz）和2．45GHz ISM频带设计的晶体管。

摘要：ADF5904集成式多通道接收机下变频器具有10dB噪声系数，采用高性价比小型5mm×5mm LFCSP塑料封装。该器件的4个片内接收通道采用简单的单端连接与4个独立天线相连，从而简化了射频传输线设计和PCB布局布线，同时缩小了电路板尺寸。