摘要：针对微细轴和微型腔抛光加工的难题,提出一种掺粉电解复合抛光的工艺方法,对其加工原理、装备设计方案和获得高控制精度的保证措施进行了介绍。在微细电解加工的基础上,依靠微细轴的高速旋转,带动微磨粒进行微磨削,属于"软加工",抛光作用力极小。

摘要：工件在电镀前抛光是一道费工费时的工序，我们利用电解、液体磨料冲刷复合抛光工艺，可及时去除电解过程中在工作表面产生的钝化膜，提高电解抛光质量和速度，降低劳动强度，此工艺特别适用于批量较大、表面形状较复杂的零件的抛光。

摘要：针对SiC晶片外延膜生长需达到原子级超光滑表面的要求以及加工效率低、表面精度差的问题,提出了一套磁流变-化学机械精密抛光装置,该装置利用软件平台对抛光盘和工件运动精确控制,并具有温度、转速等参数微调及显示功能。对装置的工作原理、结构进行了介绍,并在该装置上进行了工艺试验,取得较高的加工效率和光滑无损伤的加工表面。

摘要：提出一种超声振动辅助化学机械复合抛光硅片边缘新技术,建立了抛光工具设计、性能检测及复合抛光实验系统,并进行了不同超声振动形式传统化学机械以及抛光工具对硅片边缘抛光的实验研究。结果表明,在相同抛光条件下,抛光工具超声椭圆振动对抛光效果的改善作用最佳。抛光工具加入超声椭圆运动后,工件表面粗糙度值Ra由传统抛光法的0.059μm降低到0.043μm,材料去除量增加22%,且抛光表面形貌有明显改善。