摘要：为了研究Q235钢多层板的抗侵彻性能,进行了直径为9.45 mm的钨合金球形破片侵彻7.2 mm和(3.6+3.6)mm厚Q235钢双层板试验,获得了相应的弹道极限。在此基础上,建立数值仿真模型,研究了钨合金球侵彻接触式等厚3层、4层、5层、6层板的弹道极限。通过量纲分析方法,分析了分层数对靶板弹道极限的影响。结果表明:对于球形破片,总厚度为7.2 mm的等厚双层板的抗侵彻性能高于单层板;当分层数大于2时,接触式多层等厚靶板的弹道极限随着层数的增加而减小,即分层数越多,靶板的抗侵彻性能越低,通过量纲分析方法得到了靶板分层数与破片弹道极限的关系。研究结果可为未来装甲防护设计提供一定的参考。

摘要：本文概述了在多层板设计时,如何把加工公差应用于平面电阻的电学公差分析。

摘要：一个内层芯片要经过两次层压过程。第一次是基材供应商制造覆铜层压板时,第二次则是PCB制造商做MLB时。内层图形通常在第二次再层压阶段要收缩1000ppm(1—mm/英寸)或更多。但很难修正,因为收缩随芯片类型和MLB设计的不同而变化。少数制造商的半经验方法是充分掌握内层收缩的原因而来预定补偿系数。某些制造商将设计分成若干类系。

摘要：瞬间切换噪声会在多层板电源层power/gnd上形成电压扰动,而电压扰动是造成高速电路设计不稳,位错误率上升的原因之一,故需在布局前阶段先作电源完整性分析。

摘要：主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。

摘要：为了更深入的探讨多层板的制作,本文就多层板的结构、设计、叠合及压合操作条件等做一概略的介绍。

摘要：随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏移,以致内短报废的风险。本文通过对此类叠构层偏失效模式分析、验证,最终确认真因是由于层间涨缩差异导致。而针对涨缩性层偏,本文详细介绍了分层补偿方法,原则,相关治工具孔平移,两组同心圆层偏监控方式等,并将这一套改善对策导入实验板进行验证,最终得出本文介绍的涨缩性层偏改善方法及监控方式对改善层间涨缩性层偏有效,且效果明显。

摘要：介绍了低噪音放大器电路的多芯片技术设计与工艺分析。详细介绍了低噪音放大器多层布线版图以及每层的工艺实现步骤;通过对低噪音放大器电路的多层结构的设计与工艺实现,可以知道多层布线的发展是使电路小型化的一种途径,逐步提高电路的微型化的设计与制造的技术,最终实现电路微集成化的工作。

摘要：针对微波组件高度集成化需求,在微波多层板中设计了Ka频段的带状线功分器,研究了带状线和微带线之间的过渡连接方式。通过ADS和HFSS软件联合进行仿真,在22~37 GHz频带范围内,设计的带状线功分器插入损耗约为-3.6 dB,回波损耗小于-15 dB,隔离度小于-15 dB。通过研究带状线在多层板中的高频应用,解决了微波信号和低频信号叠加布线问题,利于组件小型化设计。

摘要：对于高速数字和其它类似的系统来说,能够提供低的Dk值和低损耗特性的材料已经成为一个基本要素.对原始设备制造商而言,在某种意义上,在一个高层数板设计中得到一个能够提供完美的信号完整性的解决方案已经成为'神圣之杯'.在很多新设计中,传统的环氧/玻纤材料已经不能满足电气特性的要求.