摘要：0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示在导通孔处的阻抗过低,已超出规格值。1过程分析1.1阻抗设计网络确认该PCB阻抗设计网络共有16组阻抗线,其中有6组位置为L1层阻抗,另外10组位置为L1层通过导通孔(过孔)连接穿至L10。该多层板有A厂商和B厂商两家PCB厂生产,分别取样对同位置进行导线阻抗测试,结果如图1和表1所示。

摘要：Y2002-63121-414 02196633维集成的功率趋势和性能特性=Power trends andperformance characterization of 3-dimensional integration[会,英]/Zhang,R.& Roy,K.//The IEEE Interna-tional Symposium on Circuits and Systems Vol.4 of 5.—414～417(HE)Y2002-63233 02196642001年 IEEE 砷化镓集成电路会议录,摘要=2001IEEE GaAs IC symposium,technical digest[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—2001.—279P.(E)本会议录收集了于2001年10月21～24日在马里兰州 Baltimore 召开的 GaAs 集成电路会议上发表的61篇论文,内容涉及无线收发信机技术,集成电路计算机辅助设计,单/多信道光电子学,异质结双极晶体管放大器,10～40GB/秒光通信物理层 IC,功率放大器应用,低噪声场效应晶体管。

摘要：本文介绍了一种以微波射频板与环氧树脂板混压的多层板作为媒介,毫米波信号由微带线传输向矩形波导的设计方法。通过软件进行仿真,建立了一款Ka波段覆盖频率27GHz~38GHz的微带转波导模型,在27GHz~38GHz的频带内回波损耗优于-15dB,端口传输损耗小于0.5dB,并依据仿真分析加工了实物测试结构,实际测试结果跟仿真结果基本拟合,可以满足实际工程应用的需求。

摘要：杭州三联电子有限公司863/CIMs(二期)应用工程在国家科技部、省、市科委的关心下,在863/CIMs专家组的直接指导下,经过公司广大科技人员和浙江大学计算机系师生的共同努力,已经完成了合同规定的项目于2月3日通过鉴定委员会验收和鉴定。该项目是继三联公司863/CIMs(一期)应用示范工程的基础上向配合我公司双面多层印制线路板引进项目而向国家科委863/CIMs主题办申报的第二期应用示范工程,96年下半年通过初步可行性评审。97年3月在北京,通过了可行性设计方案的专家组评审。

摘要：在不同的施工现场常常会看到一些复杂的工艺,比如弧度等各种造型,这些难点如果不处理好,不仅会影响设计效果,而且没几年就得再翻新了。其实在下面这些地方做细一点,完全可以避免这样的顾虑。

摘要：山西大唐国际云冈热电厂空冷柱采用清水混凝土施工技术,文章介绍了空冷柱清水混凝土配合比设计、清水混凝土定型多面板模板制作安装工艺、清水混凝土浇筑施工工艺、清水混凝土质量标准四方面内容。

摘要：翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。文章针对多层板在设计生产中容易产生板件翘曲的因素加以分析与分类,并同时提出一些常见的解决方式。

摘要：1问题提出随着高密度多层板的增加,背钻的设计也随之增加,加工中出现较多背钻小孔堵孔(底孔直径基本为<0.35 mm直径),堵孔问题会造成后工序塞孔不良报废增多。本文特对钻孔背钻堵孔的加工能力进行评估及优化。如图1所示,目前出现的问题主要是一钻底孔小孔径板堵孔较严重。故本文重点研究此课题,测试背钻堵孔加工能力,寻找最优加工方法。

摘要：一种把大量电路纳入狭小空间的最古老的方法至今仍然行之有效。25年前由克尔摩根(Kollmorgen)所开创的分离布线工艺,现在已经做了很大的改进,但仍称做多层布线(Multiwire)技术。它可以把一个具有12个信号层的22层多层板的设计转换成一个仅有2个信号层的6层板。

摘要：上海南亚覆铜箔板有限公司（以下简称＂上海南亚＂）为上海南亚科技集团全资设立的有限责任公司,是国内首家专业从事覆铜箔板设计、制造、销售的民营企业,也是长三角地区销量、规模最大的中高端覆铜箔板企业。公司主要产品有无铅系列覆铜箔板、无卤系列覆铜箔板、全避光系列覆铜箔板。产品主要用于制作集成电路单、双面板及多层板,是信息产业发展、开发高新技术产品不可缺少的基础元件。