摘要：文章通过树脂体系的改进,开发一种新型的高热可靠性的高CTI板材,并重点介绍板材开发中的设计思路、板材性能以及多层板应用情况。

摘要：PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。

摘要：1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规多层电路板的压合是采用销钉定位系统制作方法,该方法较麻烦,现较多工厂采用了CCD(电荷耦合定位系统)电磁熔合机在压合前将多张基板熔合在一起。随着介质层持续变薄,容易出现熔合不紧或熔后点压合后起泡等不良现象。我们针对压合中熔合块的设计及熔合参数对熔合品质的影响进行分析,并提出优化方案,供同行参考。

摘要：从空冷柱清水混凝土配合比设计、清水混凝土定型多面板模板制作、安装工艺、清水混凝土浇筑施工工艺三方面 ,介绍了大同二电厂空冷柱清水混凝土的施工技术 ,达到了预期效果 ,取得了良好的社会和经济效益。

摘要：0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。多层板层压品质控制,包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷,其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大,超出设计值的10%。目前多层板的层压均采用真空压机,其结构为两块平行热盘,一般采用导热油媒介,将热量通过缓冲材料(如牛皮纸等)传导给多层板。

摘要：一、前言: SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。 SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置。

摘要：针对现有基片集成波导(SIW)均衡器存在的横向尺寸大、Q值不可调等问题,提出了一种多层基片集成波导均衡器,该均衡器创造性地提出了在SIW板上加载多层谐振腔的方法。该方法不仅可有效缩小均衡器的体积,还可方便地设计谐振腔的耦合结构;同时引入薄膜电阻实现了SIW均衡器Q值的可调性。首先从理论上分析了均衡器的参数调节规律,然后利用HFSS进行仿真验证,仿真结果与理论推导相一致。

摘要：中国电子科技集团公司第十三研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸（≤20 mm×15 mm×5.5 mm）、超轻重量（≤5 g）。产品最高频率可突破20 GHz,内部隔离效率大于70 d B;采用表面贴装结构,非常适合紧凑空间应用;高可靠,高性能,最高可满足宇航等级要求;内部标准化设计,可保证快速交货。

摘要：据英国《世界渔业》杂志1975年第5期报道：英国阿伯丁海洋研究所科研人员已设计和研制成一种雪撬式水下拖曳体。水下拖曳体由管形钢、多层板以及波斯彼克斯绝缘材料制成。