摘要：手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,可以避免器件本体产生裂纹;在产品设计阶段,避免选用较大尺寸封装,为PCB设计非接地焊盘,可以提高手工焊接的工艺窗口,从而提升多层瓷介电容器手工焊接质量。

摘要：系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。

摘要：通用规范规定了一类产品的共性通用要求,特别是针对考核检验项目要求、条件和方法等给出了一类产品的基线要求。本文重点针对多层瓷介电容器通用规范中考核检验项目的设置进行研究,从产品失效模式入手,分析项目设置的原理。为通用规范的合理有效实施,为新产品开展通用规范的设计提供指导和参考。

摘要：针对目前的电容测试方法采样率低且不适用于冲击条件下的电容动态测量问题,提出了一种基于RC充放电原理的电容动态测试方法,设计了多层瓷介电容器在冲击条件下的动态测试方案并进行实验。结果表明:该多层瓷介电容动态测试方法能有效测量高冲击下电容器容值的动态变化过程,具有采样率高、测量精确等特点,为开展冲击环境下的多层瓷介电容器的失效研究及防护提供了技术支撑。

摘要：据悉，粤华自主开发的0603型轴向色环多层瓷介电容器生产线已完成设计、组装、试产过程，目前已有12条0603型轴向色环电容器生产线建成投入批量生产并进行销售。这标志着粤华已成功实现轴向色环产品由0805型向0603型跨越式转换，粤华公司成为国内首家规模生产0603型轴向色环引线多层资介电容器的厂家。

摘要：近年来,随着技术逐渐成熟,在欧美等国,BME MLCC已经逐渐进入宇航应用领域。相对传统的PME MLCC,BM E M LCC具有缓慢老化失效模式、介质减薄等特性,也存在可靠性风险。从"初步评估、详细评估、鉴定检验"宇航鉴定思路出发,结合电容器失效模式和失效机理,分析AEC-Q200、MIL-PRF-32535、NASA S-311-P-838等标准试验项目,对比PME MLCC与BME MLCC通用规范要求。在鉴定范围和材料结构要求、结构分析和生产一致性、长寿命可靠性、环境适应性等方面,提出了面向方案设计的BME MLCC宇航鉴定关键技术。