摘要：针对多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部(粘接剂)热应力两个方面的综合优化方法。该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束。所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性。

摘要：由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块（ＭＣＭ）可望缩短布线长度，提高运算速度和组装密度，从而应用于宽带综合服务数字网络（Ｂ—ＩＳＤＮ）中。然而，随着半导体器件储存成度和组装密度的提高和模块外形尺寸的缩小，功耗密度随之增加。这使得热设计显得更加重要。本文介始了在高速高密度多芯片模块的热设计中应用有限元分析法模型的边界条件。着重研究了热路、散热片以及提高热传递模拟精度的方示。

摘要：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs 的主要课题是严重的热应力问题。因为 MCMs 封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

摘要：多芯片模块(MCM)测试是一个复杂的问题,因此开发一种正确的测试方法很重要。这需要弄清楚许多系统设计问题:费用、设计的规模、可修复性、CAD工具的可获得性、可测试性设计的层次。人们很容易在这些问题中迷失方向,但自测试提供一种解决方法。因为要把多个IC电路组装在一个小封装中是非常复杂的过程,所以多芯片模块是一种高成本的系统设计。传统的IC全功能测试仅适于比较简单的MCM。因为缺少进入这种小封装的方法,所以用板测试技术来测复杂的MCM也有困难。在很多应用中,自测试能够提供真速测试,这是由于许多MCM都包含有自测试所必须的某些处理单元。

摘要：采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化。实测结果和仿真结果吻合良好。最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能。模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51dB,噪声系数小于6dB,杂散抑制小于65dBc;上变频链路的变频增益大于9dB,1dB压缩点输出功率大于11dBm,杂散抑制小于55dBc;模块尺寸为80mm×42mm×15mm,达到了小型化设计要求。

摘要：步进电机系统在当今机电一体化产品设计中越来越重要,从数控机床、包装机械到电脑外围装置等工业产品中都离不开步进电机的身影。以Allegro公司的SMA7029M多芯片模块为核心,实现一种控制简单、成本低廉的两相单极性步进电机驱动器,并通过试验和实际使用表明该设计通用性强、控制简单、可靠性高,可广泛应用于小型机电一体化设备。

摘要：多芯片模块(Multichip modules简称MCMs)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有多种选择,包括从硅到塑料(FR—4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(例如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外,

摘要：多芯片模块(Multichip Module 简称 MCM)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有各种各样的选择。包括从硅到塑料(FR-4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外陶瓷能被加工成低温烧制陶瓷厚膜电蹄 LTCC 或高温烧制陶瓷厚膜电路 HTCC。以下讨论多芯片模块用基材的选择。

摘要：引亩等离子平板显示器（PDP）由于具有视角宽、轻薄灵活、对比度高和屏幕尺寸大等优势，已成为目前市面上领先的大尺寸平板显示器。为使图像有一个合理的亮度，大多数PDP都采用地址显示分离（ADS）的驱动方式。这种方法包括直接复位、寻址和维持工作三个阶段。其中，驱动PDP的大部分功耗都来自维持工作阶段。因此，

摘要：日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RFMD（RF MiCro Devices，Inc．）宣布，RFMD多芯片模块（MCM）的累计发运量已超过二百万件．该模块支持面向无线基础设施市场的3G基站收发器（BST）应用。