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检索条件"主题词=大板面"

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大板面高密度印制板的双面贴装技术: 收藏
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引用; 《电子工艺技术》1999年第6期20卷 239-241页; 作者：李元山国防科技大学计算机研究所湖南长沙410073; 叙述了大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计、制作以及元器件布局等方面的要求，分析了该工艺的特点和难点，并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨，提出了相应的解决办法。; 叙述了大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计、制作以及元器件布局等方面的要求，分析了该工艺的特点和难点，并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨，提出了相应的解决办法。; 来源：详细信息评论

高难度PCB的生产与设计——从设计入手来增大PCB生产的可行性: 收藏
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引用; 《印制电路信息》1995年第6期3卷 27-30页; 作者：李元山; 近年来,小孔、细线、高层次、多重埋孔形式的高难度PCB已成为一种趋势。然而,受材料、设备及工艺的限制,如果一味追求高难度,必将大幅度增加PCB的造价、制造周期及工艺难度。; 近年来,小孔、细线、高层次、多重埋孔形式的高难度PCB已成为一种趋势。然而,受材料、设备及工艺的限制,如果一味追求高难度,必将大幅度增加PCB的造价、制造周期及工艺难度。; 来源：详细信息评论

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