摘要：基于热电分离式设计理念,将AlN陶瓷片金属化后作为微散热器嵌入FR4材料内形成了复合散热基板。采用电镜扫描、光学显微,通过冷热循环冲击试验对FR4与AlN两相界面处在高低温突变情况下的界面形貌进行了分析。利用ANSYS软件对基板进行了仿真热模拟,研究了AlN嵌入后FR4导热性能的变化规律。利用结温测试仪、功率计和半导体制冷温控台等仪器设备,通过结温测试对比研究了该复合散热结构与金属芯印刷电路板(MCPCB)对大功率LED封装散热效果的影响。结果表明,该复合散热基板在经低温-55℃,高温125℃,1 000个冷热循环后,FR4和AlN界面无剥离现象发生,在环境温度急剧变化的条件下结合力良好。同时,FR4在嵌入AlN之后,导热性能得到了明显改善,且与MCPCB相比,能更有效降低LED芯片结温。

摘要：采用浇注成型制备环氧树脂/氧化铝(EP/Al2O3)导热复合材料。研究了Al2O3用量和偶联剂处理对复合材料导热性能和力学性能影响。结果表明,复合材料的导热系数随Al2O3用量的增加而增加,当Al2O3质量分数为50%时,复合材料的导热系数达到0.68 W/(m.K);弯曲强度和冲击强度则随Al2O3用量的增加先增加后降低,当Al2O3质量分数为5%时,复合材料力学性能达到最佳,表面改性使复合材料导热性能和力学性能得到进一步提高。复合材料导热率的实验结果与Maxwell_Eucken模型较吻合,但Maxwell_Eucken模型只适用于低填充情况。

摘要：本文首先说明(火积)耗散理论避免了最小熵产原理和傅里叶定律间的矛盾,显示了其在处理导热问题上的优越性。然后利用热力学(火积)和熵的关系,推出了换热器中由流体阻力引起的(火积)耗散表达式。

摘要：基于以往对涡轮增压器的耦合分析中大都忽略涡轮增压器轴承体的导热,或者将导热过程简化,得到的结果误差较大的实际情况,将涡轮增压器轴承体、浮环轴承、涡轮轴、润滑油、冷却水作为一个耦合体,考虑各部件及相应物理场间的耦合关系,采用耦合分析法建立涡轮增压器轴承体的三维非稳态耦合数值仿真模型。该模型以三维瞬态热传导模型、动压润滑模型和润滑油膜传热模型为基础,对某型涡轮增压器浮环轴承的热、润滑、摩擦耦合进行分析,得到浮环轴承的温度场和应力场,并用试验证实耦合仿真模型的正确性,为涡轮增压器的优化设计提供参考依据。

摘要：本文介绍导热模块（TCM）的结构特点和热性能评价。这种以导热和对流方式组合的冷却模块，其传热功率已达700W以上，芯片级的热流密度达28W／cm2。TCM有效地解决了目前大容量、高速电子计算机的冷却问题。TCM的应用前景十分看好。

摘要：采用适用于多层复合结构的当量热容瞬态热传导方程,通过坐标变换解决多个移动边界问题,用ADI方法推导了二维隐式求解格式,在与烧蚀相耦合的情况下获得了复合结构喷管的温度分布。用隐式方法计算有效地减少了计算机时,对工程设计大有裨益。

摘要：就导热绝缘阻燃胶片的生胶和填充体系进行了初步研究。确定了三元乙丙橡胶与硅橡胶并用体系，且其比例为100／20较为合适；优选出ZnO，Al2O3以300／100的比例作为导热绝缘填料；采用阻燃协效剂Sb2O3与ZR-10组成溴-锑协效阻燃体系；最终获得了性能良好的导热绝缘阻燃胶片配方。摸索出了厚度仅为0．2～O．3mm超薄胶片的制造工艺，获得了各项性能良好的制品。