摘要：从薄膜积累型 (TF AM) SOIPMOSFET的栅下硅膜物理状态随外加正栅压和漏压的变化出发 ,对其在 -5 .0 V背栅偏压下的导电机理进行了比较深入的理论分析 ,推导出了各种正栅压和漏压偏置条件下漏电流的二维解析模型 ,为高温 TF AM SOIPMOSFET和 CMOS数字电路的实验研究奠定了一定的理论基础 ,也为设计高温 SOI PMOSFET和 CMOS数字电路提供了一定的理论依据。

摘要：在常规沥青混合料中掺入导电相材料,可制备出电学性能优良,用于路面融雪除冰的沥青路面材料。以石墨为导电相材料,以SMA沥青混合料为基体,配制导电SMA路面材料,研究石墨掺杂导电SMA的导电机理及电热性能。户外融雪试验表明:导电SMA混合料在一定输入电压下发热,可有效融化路面冰雪,消除冰雪灾害对于交通运输的不利影响。

摘要：通过研究水泥基体的导电性能和不同纤维掺量、外力作用下及掺入骨料后的碳纤维水泥基复合材料的导电性能,探讨碳纤维水泥基复合材料的导电机理.研究表明,水泥基体的电阻随水化时间显著增加,其导电机理是强电解质溶液的离子导电;碳纤维水泥基复合材料的电阻率随纤维掺量增加而显著降低,其电导由接触导电、隧道导电和离子导电3种机制共同决定;碳纤维水泥基复合材料在压力作用下,电阻率因界面接触的改善和纤维搭接概率的增加而降低,在拉力作用下,电阻率因纤维的拔出、折断而提高;骨料的引入增加了复合材料的电阻,这是由于骨料增加了纤维分散的难度和折断的概率,同时阻碍了纤维的搭接并提高了隧道势垒.

摘要：本文简述了以EVA为基质材料制备有机PTC特性材料的实验,实测了样品有关特性,并用非线性回归方法讨论了其导电机理.这对指导温度传感器的设计有一定帮助.

摘要：叙述了ZnO压敏电阻器的结构和性能,分析了它的导电机理。并依据此理论进行了工艺实验,研制出了彩电用压敏电阻器。其压敏电压、漏电流和非线性系数等重要参数都达到了彩电元件国产化标准的要求,经用户上机实验,证明设计合理,性能良好。

摘要：本文简述了沥青电性能的初步试验方法与结果,对氧化过程中沥青的导电机理进行了初步的探讨,提出:在一定温度下,沥青具有一定的导电性能,其导电机理属于以离子为主的多种导电因子并存的形式。本文还给出沥青氧化过程中,电子监测控制所需的实用数学模型。

摘要：本文简述了热态(190～300℃)沥青电性能的初步试验方法与结果,对其导电机理进行了初步的探讨,提出:热态沥青具有一定的导电性能,其导电机理属于以离子为主的多种导电因子并存的传导形式。

摘要：导电聚合物是20世纪70年代发展起来的一个研究领域,因其诱人的应用前景受到广泛重视。导电聚合物材料与对应的无机材料相比,具有成膜性好等优点,但也存在稳定性差等缺陷。如何进行结构设计克服现有的缺点、实现导电聚合物的大规模应用是当前导电聚合物界努力的方向。导电聚合物当前的研究热点是设计和合成结构高度稳定、高荧光量子效率和高电荷载流子迁移率的共轭聚合物序的导电聚合。

摘要：分别介绍了导电型聚合物/石墨烯复合材料的导电机理、制备方法以及相关的应用领域,分析了导电型聚合物/石墨烯复合材料目前存在的一些问题,并对导电型聚合物/石墨烯复合材料的未来发展作出了一定展望。

摘要：环氧树脂导电胶膜作为一种新型导电复合材料,不仅克服了传统锡铅焊料污染环境的缺陷,还有效解决了当前常用液体导电胶缺胶漏胶和厚度不均一等问题,可实现电子元器件与基材线路板之间的大面积精细化黏接。在当前节能减排的关键攻坚期以及未来复杂多变的国际局势下,环氧树脂导电胶膜因其高导电导热能力和具备良好黏接性等优点,具有广阔的应用前景。从环氧树脂导电胶膜的研究现状出发,总结了环氧树脂导电胶膜的组成、制备以及导电填料在树脂基体中的导电机理。