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混合集成电路中金铝键合可靠性的实验设计
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《襄樊学院学报》2011年 第8期32卷 36-40页
作者:畅兴平襄樊学院物理与电子工程学院湖北襄阳441053 
针对混合集成电路中粗铝丝与厚膜金导体所形成的Al/Au键合系统的可靠性,提出了样品在加速应力(150℃)条件下的实验方案,得出在125℃、150℃、175℃三种加速温度应力条件下样品电阻的变化率随高温储存时间线性增加,但当Al/Au系统的互连...
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航天器产品高效一体化空间环境试验关键技术研究及应用
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《中国科技成果》2021年 第8期22卷 9-10,12页
作者:杨勇 刘守文 黄首清航天机电产品环境可靠性试验技术北京市重点实验室北京100094 北京卫星环境工程研究所北京100094 
空间环境试验是确保航天器产品质量与可靠性的关键技术,可以在发射前发现航天器产品的设计或制造缺陷.经过多年发展,针对传统的航天器研制模式,空间环境试验技术已经形成了确保航天器质量与可靠性行之有效的技术体系.然而近年来涌现的...
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