摘要：MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足移动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供货商合作，发展标准封装技术与方案，让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更趋成熟。

摘要：介绍了ＭＣＭ－Ｃ的ＣＡＤ设计方法，以及ＭＣＭ－Ｃ基板的制作与金属化、芯片的测试和老化、芯片互连等工艺。

摘要：Y2000-62027-337 0005805封装和组装(收录论文3篇)=Packaging and assembly[会,英]//1999 IEEE International Reliability PhysicsSymposium.—337～356(UC)收录本部分的论文题目有:利用静电力取样法的倒装片电路的背面测试技术,在塑料密封器件中填充物引起的金属破碎失效机理,利用测试证实的失效物理法的微波天线环栅阵列互连结构的设计特征。

摘要：本文介绍了第六代IGBT模块技术。新模块设计的关键词是"低噪声辐射"、"高性能"和"紧凑性"。低热阻的封装技术与最近发展起来的第六代V-IGBT的结合使技术上的突破得以实现。尺寸为122mm×62mm EP3封装的PIM(功率集成模块)功率额定值已被提高到1200V- 150A,对于17mm厚的新型二合一模块,功率额定值则达到1200V-600A。

摘要：1封装设计技术的发展电子封装问世以来,先后经历了三次重大的技术转变,第一次是上世纪70到80年代,由以DIP为代表转变为以QFP为代表;第二次是在90年代初期,其标志是BGA型封装的出现;第三次发生在本世纪初,多芯片系统封装（SiP）的出现使微电子技术及封装技术进入后SoC和后SMT时代。

摘要：AD5641是美国模拟器件公司(ADI)生产的一款单极电源串行14位nanoDAC系列数/模转换器,它具有体积小、功耗低、接口简单等优点,特别适用于以电池供电的便携式仪器或消费类电子产品,如数码相机、PDA、蜂窝电话等。介绍AD5641的性能特点、内部结构、引脚排列和设计考虑,同时给出由AD5641组成的双极性电压输出D/A转换器的应用电路及与80C51型单片机的接口电路。

摘要：在LED芯片与封装技术的不断进步下，LED已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范，这不仅有助于LED照明应用市场的发展，也意味着LED路灯将立马成为主宰道路照明光源领域的创新技术。LED路灯必将以其卓越的环保性、可靠性、节能性及便于美学设计的特性，成为道路照明市场的新宠，给中国照明产业的升级和革命带来新的契机。

摘要：随着高功率的LED光源及照明技术的进展,LED路灯照明系统的应用前景已不容置疑。本文重点从高功率LED光源的封装技术和照明系统设计两大关键点,分析LED路灯照明的理想应用。

摘要：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。