摘要：课程目标回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装（SIP）的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。

摘要：文章论述塑料三维(3D)结构微系统封装技术相关问题,描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装(MCM-V)相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力,根据有限元设计研究结果,改变芯片载体结构,降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D封装技术方案。

摘要：功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节。分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案。研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性。

摘要：近年来,随着对功率的需求越来越高,PCB板的散热设计变得更为关键。本文以几个实例论述了MOSFET封装如何改善整个电路板的温度,使其在期望的范围之内。除了DC总线转换器(可达220W级别),本文还讨论了在控制和同步FET插座内带有不同MOSFET的同步降压转换器。对不同设备的相关性能进行了比较。通过测试同步降压转换器和DC总线转换器,发现并联MOSFET并不像期望的那样会降低电路板的温度。优化DC总线转换器会得到比较好的效果,这说明每个插座中的单个设备只有具备良好的Rdson和散热性能,才能达到最佳的整体性能。

摘要：PIN探测器因其响应速度快,约10-7秒;低偏压下漏电流低,约在10-10A数量级;响应频带宽等诸多优点在光纤通信、光纤传感等领域应用广泛.但是目前已用的PIN探测器普遍存在一个缺点:由于其封装的引脚纤细,使用可靠性较差,不易焊接,加之PIN探测器价格昂贵,如何设计高可靠性的封装已经成为亟待解决的问题.

摘要：IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律,在经历了2001年的低谷后,今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区,而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要,对传统的引线框架封装提出了新的挑战,新的封装形式将不断涌现,BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展,要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。

摘要：半导体IC技术将以高速发展的势态迎接21世纪的到来。半导体产业的三个方面军—设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发,介绍世纪之交封装技术的特点、难点及走向,展现封装产业的美好前景。

摘要：电子产品需求变化快速，可移动性、轻巧和薄型化成趋势，这对封装技术IT艺／材料等提出了更高要求，封装厂商需要开发更为先进的技术提高器件集成度。电子产品的可移动性、轻巧和薄型化对性能、功能、尺寸和成本的要求越来越高，为达到这些要求，除了设计与制造技术，IC封装厂商也在不断开发更新更先进的封装技术使集成更容易实现。

摘要：1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前是无法想象的。因此，如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身．图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装（CSP）。

摘要：LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能，而且起至班组高发光效率的作用。无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，因为只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用。