摘要：阐述碳化硅的特性,采用低电感封装和定制化引脚布局,实现高开关频率,以及先进焊接与连接技术、良好散热。探讨一款用于电源PFC应用的16mΩ1200V六单元碳化硅模块设计和实现,对标某知名品牌62.8mm六单元碳化硅模块,经需求识别、产品定义、设计优化、制造、测试,产品性能满足需求。

摘要：互动视频也被称为“交互式视频”(interactive video),是一种通过信令数据封装技术、多视点编码技术、智能编码技术、传输技术、网络切片技术、互动播放引擎技术、智能预测技术等多种科技,以“非线性视频”内容为主线,将交互体验融入到非线性视频内容,从而产生一个新的视频作品。

摘要：半导体单光子雪崩二极管可实现微弱信号的探测,在量子通讯、激光雷达和大气探测等领域具有重要应用。虽然半导体单光子雪崩二极管的性能主要取决于探测芯片设计、流片工艺和外围匹配电路的设计,但后续的封装技术对其探测性能也有重要的影响。聚焦多年来半导体单光子雪崩二极管的封装发展,简要介绍了相应封装形式和技术,以及封装对于雪崩二极管性能的影响,最后对半导体单光子雪崩二极管的封装发展前景做出了展望。

摘要：意法半导体最新电源模块简化SiC逆变器设计意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200 V碳化硅(SiC)MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2封装技术,功率密度高,安装简便。第一款模块A2F12M12W2-F1是一个四组模块,可为DC/DC转换器等电路提供方便紧凑的全桥功率变换解决方案。第二款模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变拓扑,导通能效和开关能效均很出色,输出电压质量稳定。

摘要：从LED道路照明的技术研究出发，深入探讨新型LED固体光源封装技术、驱动电源设计、散热技术、配光设计、能效设计等关键技术。从而得出新型LED固体光源安全可靠性、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点，正在广泛应用照明领域。为国家半导体照明工程提供科学的决策支持。

摘要：阐述集成电路封装课程的教学特点,集成电路制造课程的教学模式实践,包括优化课程体系、开展虚拟实验、加强校企合作、完善考核机制。

摘要：1封装技术的挑战近年无线技术应用惊人发展,使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁.手机产品的生命周期也变得越来越短了.为了实现这类产品的快速更新,电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化.半导体产业提供先进的高密度功能块整合封装技术正好与此相得益彰.因此为手机提供基本功能的元件数目就变得更少了,电器设计也因此变得更简单了.

摘要：在具有重要意义的1200V电压等级的市场上,SEMIKRON推出了17mm厚的扁平化的、采用SEMiX功率模块封装技术的下一代软穿通(SPT)IGBT,即SPT+作为今后开发其它产品的平台。和以前的软穿通芯片模块相比,SPT+模块的开关损耗和导通损耗都要低。芯片的自钳位模式及其极富创新的SEMiX封装使得客户可以容易地设计出成本低、结构紧凑的逆变器。本文介绍了SPT+的电气性能测试结果,并和以前的SPT芯片进行了比较。

摘要：1封装技术的挑战近年无线技术应用惊人发展,使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁.手机产品的生命周期也变得越来越短了.为了实现这类产品的快速更新,电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化.半导体产业提供先进的高密度功能块整合封装技术正好与此相得益彰.因此为手机提供基本功能的元件数目就变得更少了,电器设计也因此变得更简单了.

摘要：在印制板(PWB)诞生后的60年,已经形成了一个超过2万亿日元的国际市场。日本的PWB产业界,为了国外生产和产品技术的micro fabrication化技术开发的生存而不断的努力。本文介绍了最近PWB的生产动向。