摘要：为减小环烯烃共聚物(COC)芯片热压键合过程中微通道的变形量,采用单因素实验研究了热键合参数对COC芯片微通道变形的影响规律,为键合参数的设置提供一定的理论指导。研究结果表明,键合参数对芯片微通道的变形有较大影响,键合温度的影响最大,对应的变形量最大极差为20.76,键合压力次之,键合时间的影响最小,对应的最小极差为5.04μm,且与连续相相比,键合参数对COC芯片微通道离散相尺寸变形影响更为显著;在热键合过程中,温度和压力过高会使芯片微通道产生永久变形甚至毁坏芯片微结构,为减小变形,可适当地降低键合温度和压力,延长键合时间来弥补键合不完全的问题。

摘要：某产品基础尺寸为小于10mm的棒料或板料,现阶段成形方式以铸造为主。在冷却凝固过程中体积的收缩会使铸件内部产生裂纹或尺寸变形等物理损伤。同时铸造成形工艺还存在生产效率低,脱模困难等缺点。为提升产品生产效率及质量收率,本课题提出了运用热挤压成形工艺生产该产品。