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检索条件"主题词=层压参数"

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薄型HDI板变形的分析与改善: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2023年第9期31卷 37-43页; 作者：胡菊红孙宜勇上海美维电子有限公司上海201613; 随着印制电路板(PCB)线路向高密度发展,对多层板的对位精度提出了更高的要求。针对多层板产生变形的原因进行分析,并对其中的板边图形及层压参数方面进行研究,将4种不同的板边框设计与原有设计进行对比,确定其最优的图形设计;使用正交...; 随着印制电路板(PCB)线路向高密度发展,对多层板的对位精度提出了更高的要求。针对多层板产生变形的原因进行分析,并对其中的板边图形及层压参数方面进行研究,将4种不同的板边框设计与原有设计进行对比,确定其最优的图形设计;使用正交试验对层压参数的最大压力、上压点及降压方式三个方面进行设计,组合出合理的参数,针对性地提出了改善,提高了多层板的对位精度。; 来源：详细信息评论

卡体层压设备温度和压强检测系统设计: 收藏
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引用; 《计量与测试技术》2018年第7期45卷 55-57页; 作者：杨扬翁楠昌宋慧强公安部第一研究所北京100048 证件防伪公安部重点实验室北京100048 多维身份识别与可信认证技术国家工程实验室北京100048; 层压是智能卡生产流程中的一个重要环节,其中温度和压强的设置是影响层压效果的关键。本文设计了一种层压温度和压强检测系统,分别采用高精度PT100铂电阻和电阻应变片完成温度和压强的测量,并基于无线模块、存储模块和显示模块实现检测...; 层压是智能卡生产流程中的一个重要环节,其中温度和压强的设置是影响层压效果的关键。本文设计了一种层压温度和压强检测系统,分别采用高精度PT100铂电阻和电阻应变片完成温度和压强的测量,并基于无线模块、存储模块和显示模块实现检测数据的记录和分析。检测实验结果表明,本系统能够有效测量层压生产过程中温度、压强的实际数值。; 来源：详细信息评论

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