摘要：为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。

摘要：层压空洞是PCB（线路板）加工过程中的一种常见的缺陷；此缺陷是PCB在压合过程中，因树脂填胶不充分而产生。这种树脂的空洞会大幅度降低PcB产品的耐电压性能，甚至会导致短路发生，严重影响产品的可靠性。文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设计、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入手，改善填胶不足的问题。