摘要：针对大规模嵌入式存储器可测性设计技术——存储器内建自测试(MBIST)中的故障诊断问题,介绍了MBIST设计的扩展功能——存储器内建自诊断(MBISD)。在引入存储器内建自测试的基础上,详细分析了存储器内建自诊断模块根据输出故障信息自动分析器件失效原因、并对失效单元进行故障定位和识别的基本原理及其中的关键算法,并用一块SRAM的MBIST设计(采用Mentor公司的MBISTArchitect完成)中的MBISD具体实例进行了仿真验证。存储器内建自诊断的应用,大大提高了存储器的成品率。

摘要：研究了存储器内建自测试(MBIST)和存储器自修复(MBISR)技术,改进了基于一维冗余(冗余行块)结构的嵌入式存储器修复策略。首先将存储阵列和冗余阵列划分为多个行块,然后采用存储器自测试方法定位故障单元的行地址和行块地址,最后任何可利用的冗余块可以被用来修复故障单元。通过16×32比特静态随机存取存储器(SRAM)的电路自修复实验,验证了该修复策略的可行性和较高的故障修复率。与传统的基于一维冗余结构的修复策略相比,该修复策略提高了替代故障单元方法的灵活性和冗余资源利用率,从而提高了存储器的故障修复率。

摘要：本文设计了一种满足FPGA芯片专用定制需求的嵌入式可重配置存储器模块.一共8块,每块容量为18Kbits的同步双口BRAM,可以配置成16K×1bit、8K×2bits、4K×4bits、2K×9bits、1K×18bits、512×36bits六种不同的位宽工作模式;write-first、no-change两种不同的写入模式.多个BRAM还可以通过FPGA中互连电路的级联来实现深度或宽度的扩展.本文重点介绍实现可重配置功能的电路及BRAM嵌入至FPGA中的互连电路.采用SMIC 0.13μm 8层金属CMOS工艺,产生FDP-II芯片的完整版图并成功流片,芯片面积约为4.5mm×4.4mm.运用基于March C+算法的MBIST测试方法,软硬件协同测试,结果表明FDP-II中的BRAM无任何故障,可重配置功能正确,证实了该存储器模块的设计思想.

摘要：随着集成电路设计规模的不断增大 ,在芯片中特别是在系统芯片 SOC( system on a chip)中嵌入大量存储器的设计方法正变得越来越重要。文中详细分析了嵌入式存储器内建自测试的实现原理 ,并给出了存储器内建自测试的一种典型实现。

摘要：随着工艺节点的不断降低,存储器的软错误率呈指数趋势上升,容错技术已成为存储器设计中的重要环节。依据美国NASA Rosetta实验数据,对错误检纠错码(EDAC:Error Detection and Correction)和不同的在线刷新模式组成的多种容错方案进行可靠性建模与量化评估,提出了不同工艺节点下嵌入式存储器容错技术选择的判据方法。在地面单粒子模拟实验中进行验证,结果表明,该方法预测的失效率评估结果与实验测试结果的平均偏差约为10.3%。

摘要：目前,关于嵌入式存储器的内建自测试(MBIST)技术已经日趋成熟。基于这种背景,研究了一种高效的内建自修复(MBISR)方法,试验表明它具有低面积开销和高修复率等优点,保证了嵌入式存储器不仅可测,而且可修复,极大地提高了芯片的成品率。

摘要：介绍了一种存储器自修复电路的仿真设计，其中内建自测试模块中的地址生成器采用LFSR设计，它面积开销相当小，从而大大降低了整个测试电路的硬件开销。而内建自修复模块采用基于一维冗余（冗余行块）结构的修复策略设计。通过16×32比特SRAM自修复电路设计实验验证了此方法的可行性。

摘要：引言近年来,消费者对电子产品的更高性能和更小尺寸的要求持续推动着SoC（系统级芯片）产品集成水平的提高,并促使其具有更多的功能和更好的性能。要继续推动这种无止境的需求以及继续解决器件集成领域的挑战,最关键的是要在深亚微米半导体的设计、工艺、封装和测试领域获得持续的进步。SoC是采用IP复用技术的一种标准设计结构,在多功能电子产品中得到了广泛的应用。

摘要：超大规模集成电路和超深亚微米技术的快速发展,促使了系统芯片(System on Chip,SoC)的产生,同时在SoC中也集成了越来越多的嵌入式存储器,因此嵌入式存储器对SoC芯片的整体性能有非常重要的影响;文章针对SoC中的嵌入式存储器的可测试性设计展开研究;文章基于IEEE 1500标准针对DRAM和SRAM设计了具有兼容性的存储器的测试壳结构,并结合BIST控制器,在Quar-tusⅡ平台上,采用硬件描述语言对测试壳在不同测试指令下的有效性和灵活性进行验证,结果表明文章所设计的测试壳结构达到了预期的要求。

摘要：随着存储器需求的增加以及制造技术的进步,嵌入式存储器在SOC系统中的地位越来越重要。与传统的分立存储器件测试相比,嵌入式存储器的测试呈现出新的挑战。本文试图全面叙述嵌入式存储器的各种结构,并介绍各种DFT(可测性设计)测试技术,如SCAN〔扫描〕、MBIST(存储器内建自测试)以及BISR(内建自修复)。