摘要：随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术。利用铜块的高导热性能，将PCB使用过程中零件产生的热量快速转移到铜块上，然后通过铜块将热量散于空气中带走。嵌铜块PCB是在PCB压合完成后铣槽、金属化，然后把铜块嵌入PCB槽中。PCB与铜块通过两者之间的嵌入量紧密连接，并通过镀铜实现电气连接，使得整体散热性能好。文章从铜块设计、尺寸补偿及压合控制等方面出发，对嵌铜块PCB制作工艺进行分析及改善，提升嵌铜块PCB产品的品质和加工效率。

摘要：电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大,产品结构如何能保证散热功能,已成为当今电子工业产品设计一个挑战。本文重点从制作埋铜板的设计、加工方案分析并制程控制做研究。

摘要：5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成。文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程设计、工艺特点以及嵌铜块、双面背钻、树脂塞孔、金属功放槽控深铣等技术难点解决。