摘要：为了精确地设计移相器,基于带状线的物理结构和传输线模型,分别设计了单片耦合悬置带状线T接头和双片耦合U型悬置带状线T接头的等效电路,然后根据这些电路计算出T接头S参数的幅度和相位,并与AnsoftHFSS软件的仿真结果和实测结果进行比较,验证了文中所提出等效电路的有效性,为电调天线移相器的设计提供了准确模型.

摘要：给出了波导带状线同轴线型定向耦合器技术参量的计算表达式,利用Matlab软件定量地研究了耦合器结构尺寸和输入波频率对耦合器的技术参量的影响。数值结果表明:方向角对耦合度及方向性的影响最大;耦合小孔深度对理想方向角影响最大;输入频率在低频端(小于2.0GHz)对理想方向角的影响很大,而在中高频端的影响较小。在波导带状线同轴线型定向耦合器的设计中,除了可以改变小孔大小及旋转方向来满足耦合度和方向性外,还可以通过改变带状线尺寸以及耦合器位置来调节耦合度和方向性。

摘要：设计了一种新型阶梯阻抗谐振器(SIR)结构的带状线带阻滤波器。在利用带状线间隙电容和并联电感的耦合来设计带阻滤波器时,主线采取城墙线形式,短截线用SIR结构代替常规的λ/4均匀阻抗谐振器(UIR)结构,这样既减小体积,又可以将寄生阻带向高端推移,从而增加通带宽度,使得结构设计得到很大的自由度。最后,利用电磁场仿真软件对结构尺寸进行优化仿真,并实际制作一个中心频率为2.45 GHz的SIR带阻滤波器。实测结果和仿真结果吻合良好,达到预计指标参数。

摘要：通过求解拉普拉斯方程,给出带状线内TEM波场分布的级数解,并利用软件MATLAB和HFSS对其进行数值模拟和结构仿真.研究结论对于计算该传输线的衰减常数、了解其功率容量、考虑功率耦合及设计有关的有源器件具有一定的参考价值.

摘要：随着微波射频系统集成化程度的不断提高,高频模拟电路应用了大量的多层混压、垂直互联等技术。而每层电路板的高频信号传输需要低损耗、低串扰的传输线结构。带状线作为一种平面结构,具备良好的传输与屏蔽特性。本文将平面超材料结构与带状线相结合,通过研究电磁场与结构之间的互作用机制,设计出了在49 GHz高达223的高Q滤波特性结构。在此基础上,对比了圆形谐振环(RR)与开口谐振环(SRR)的谐振特性,并分析了SRR存在的高阶振荡模式。基于超材料与带状线的高Q滤波技术将为微波电路的小型化、集成化以及窄带滤波器的研究与设计提供思路。

摘要：提出一种具有2个传输零点的高温陶瓷梳型带状线滤波器。该设计的新颖性在于提出了矩形金属化孔代替传统矩形杆状的带状线结构。在利用这种结构设计的四分之一波长谐振器中,通过增加其矩形金属化孔的厚度,能够有效地增强其无载品质因数,从而降低滤波器的插入损耗。研究发现,矩形金属化孔结构设计的滤波器相比传统带状线结构具有较低的差损。同时滤波器的高阻带能够产生2个零点,增加阻带抑制和通带选择性。为了验证所提出的结构,设计了一款二阶滤波器,其测试与仿真结果较吻合。测试结果表明,滤波器具有低插损和小尺寸的特点。

摘要：缺陷地结构(DGS)具有单极点低通特性、慢波效应以及等效高特性阻抗的特性,可以有效地改善低通滤波器的特性。本文针对经典的哑铃状DGS单元进行分析,讨论了其尺寸对频率特性的影响。另外,本文还利用这种结构设计了一种截止频率为3.6GHz的七阶带状线低通滤波器,与传统的高低阻抗带状线低通滤波器相比,其具有矩形系数更高,阻带范围更宽,尺寸更小的优点。这种DGS带状线低通滤波器可应用于基板层间走线和布局有限的场合。

摘要：首次采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术的设计出频率在34.2 GHz时相位延迟为32λg和1λg的带状线延迟线。延迟线具有低插损、低色散的特性。由于LTCC独特的工艺特点,实现结构的小型化和结构紧凑性。文中设计的32λg和1λg延迟线的尺寸分别为7×5×3 mm3和2×1.5×3 mm3。最终仿真结果也证明该方案的优越性:对于32λg延迟线,在34.2GHz时插入损耗为3.39dB,在34.1-34.3GHz频段内插损优于5.068dB,驻波小于2.1;1λg延迟线,在中心频率34.2GHz插入损耗为0.316dB,34.1-34.3GHz频段上优于0.317dB,驻波小于1.25。

摘要：】讨论了带状线低通滤波器因实际制作的导带宽度发生变化引起滤波器性能下降时，如何改善滤波器性能的方法。我们采用惠普公司的ＥＥＳＯＦ软件，对滤波器的结构和电气参数分别作了灵敏度分析，以此为改善滤波器性能的依据。经实验对比，改进后的滤波器性能有了明显改善，且性能稳定。

摘要：在L、S等较低的微波频段,带状线交指滤波器是常用的滤波器之一。文献上一般只给出比较详细的矩形杆间距和带状线宽度的设计公式,对于谐振杆长度l或者端间隙Sa的确定,以及终端杆边距S0的确定,仍然要通过实验方法不断修改多次才能完成。提出了十分简单准确有效的电容间隙Sa的设计方法,即Sa=b/4,解决了一直困扰工程师的一个难题。