摘要：宽带大功率射频发射系统中的保护电路需要实时采集准确的射频信号。宽带大功率耦合器作为保护电路的关键器件,其耦合度的平坦度、方向度指标对保护电路采集射频信号的准确性起到关键影响。采用同轴结构的定向耦合器具备极小的插入损耗,在接入射频通路后对通过功率影响极小。通过在拟合网络中采用传输线变压器谐振回路实现宽带高平坦度定向耦合。实测结果表明在80 MHz~1000 MHz频段的5000 W以上量级的大功率定向耦合器中,其耦合度为50 dB时,平坦度≤±0.3 dB,方向度>20 dB,耦合端口电压驻波比(VSWR)≤1.25,主通路插入损耗≤0.1 dB,主通路VSWR≤1.10。

摘要：集成电路和电子设备的小体积、高密度和高时钟频率的发展趋势,导致严重的电磁兼容问题,特别是电磁敏感性问题。集成电路和电子设备的电磁敏感性水平对其优化设计至关重要,而宽带脉冲注入探头广泛用于集成电路和电子设备的传导电磁敏感性测试。根据集成电路和电子设备的传导电磁敏感性测试需求,通过分析宽带脉冲注入探头的工作原理、影响工作带宽及平坦度的因素,进行宽频带高平坦度的宽带脉冲注入探头的方案设计,通过多线并绕、磁芯与外壳匹配设计、高频段阻抗匹配等方法,研制出宽频带高平坦度的宽带脉冲注入探头。测试结果和实际应用结果表明:所研制的宽带脉冲注入探头实现了工作频率覆盖9 kHz~1 GHz、平坦度小于5 dB的性能指标,可以满足开展传导电磁敏感性测试的需求。

摘要：为了提升多通道吸收器的平坦度和光谱特性的可调性,本文构建了一种硅基底/铝底板/银单缝/石墨烯/二氧化硅(SiO_(2))介质层的五层结构多通道吸收器。不但吸收光谱特性易调谐,各通道平坦度也可提升到2.84 dB。基于电磁场时域有限差分法(finite-difference time-domain,FDTD)从理论上分析了结构设计尺寸对吸收光谱的影响规律,同时优化了设计结构。模拟结果证明,吸收器顶层设置SiO_(2)介质层和单缝内填充Au均可显著增大吸收通道的平坦度,同时通过调节顶层SiO_(2)或上层石墨烯的宽度,可有效调谐吸收光谱通道数、通道间隔和单通道带宽;尤其可通过改变石墨烯费米能级实施吸收频段和吸收率的需求选择,在生化检测、环境监测和智能传感等领域均具有较好的应用前景。

摘要：设计了无序点云的平坦度自适应增量网格重建算法,通过对局部曲面平坦度的计算,根据预定义的公式,动态地调整自适应逼近误差参数,从而在保证网格质量的同时,过滤部分对重建效果意义不大的点,因此,适用于海量数据.该算法避免了基于三维Delaunay的四面体剖分带来的高复杂度及基于二维平面投影的三角剖分带来的变形和局限性.实验证明,能够高效、可靠地生成贴近原始曲面的三角网格,并取得较理想的绘制效果.

摘要：毫米波频段因其具有丰富频谱资源而成为5G移动通信领域的一个研究方向。然而,在毫米波频段下,数模转换以及模拟信号的放大引入的线性和非线性增益将严重影响带内平坦度的指标,进而影响后续的信号分析和处理。针对这一问题,提出了一种基于频率采样法的补偿滤波器设计方法,通过训练模式发射多音信号来获取频率响应参数,并利用该系数设计补偿滤波器。补偿模式在基带对信号进行幅度补偿。仿真和实测数据表明,进行平坦度补偿以后,在不影响解调结果的情况下,平坦度指标具有0.8 dB的增益。

摘要：报道了在前向结构中光纤前端输出处加用3dB耦合器制作的光纤圈反射器形成双程后向输出结构,实现了一种高平坦化的高功率光源。通过调节抽运功率及光纤长度等参量,实现3dB带宽达35.28nm(基本完全覆盖C波段),功率为7.679mW(8.85dBm)和平均波长为1545.881nm的超荧光光纤光源(SFS)。与常用技术相比,该技术更简单,实用,同时提高了光源效率,稳定性好,易于降低成本,设计方便。由于L波段的超荧光的本身平坦度较好,此方案可得到高平坦度的C+L波段高功率宽带超荧光输出,尤其适用于需要高平坦度高功率超荧光的场合。

摘要：为满足光纤布拉格光栅(FBG)传感和波分复用(WDM)光纤通信系统对光源光谱平坦度与带宽的要求,利用调整优化结构参数和增益均衡滤波方法,对三级双泵浦结构掺铒光纤(EDF)放大自发辐射(ASE)光源输出光谱进了行平坦化处理。通过对三段EDF长度优化和两级正反向泵浦功率的调整,使得光源输出光谱覆盖C+L波段,消除了1 570nm附近的光谱凸起;并根据输出光谱特性设计了一种基于长周期光纤光栅(LPFG)的增益平坦滤波器(GFF),对输出光谱进行二次平坦处理,进一步消除了EDF峰值吸收波长1 532nm处的光谱凸起。在C+L波段内获得了0.76dBm的光谱平坦度,光谱3dB带宽达80nm以上。

摘要：化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是集成电路制造的一项关键工艺过程,随着芯片器件尺寸越来越小,CMP变得越来越重要。晶圆研磨头是CMP设备的关键部件,对晶圆表面平坦度,尤其是晶圆边缘平坦度有着重要影响。本文主要介绍uPlanar研磨头的优化设计和工作机理,通过uPlanar研磨头与传统研磨头对不同制程晶圆的研磨数据进行对比,得出uPlanar研磨头在提升晶圆边缘平坦度方面具有明显优势。

摘要：在微波频段,集总参数的分立元件已不适用,取而代之的是具有分布参数的电路。微带电路就是其中的佼佼者。本文介绍了一种高增益、低噪声、宽频带和高平坦度的微带放大电路的设计。

摘要：根据平坦度振动试验平台的设计需求,应用三维软件,设计开发性能优于原始设计平台的新型平台结构,并建立标准的设计验证流程。通过建立有限元模型并进行结构模拟及优化设计分析,验证其结构的合理性。根据简谐响应的分析及试验操作模拟分析结果,进一步验证试验平台的可靠性。根据此设计流程,能够减少设计时的时间消耗与生产成本,快速并正确地设计出质量轻、平坦度表现更佳的新型振动平台,同时也可以作为其他平台的振动分析、响应预测、设计变更及定义品质的依据。