摘要：当平面电感的单层绕组匝数超过一匝时,外侧绕组间存储的电场能量会导致寄生电容偏大。为降低平面电感寄生电容,文中将一个电感拆分为多个分立电感以实现单层一匝的绕制方案,并分析分立电感方案与单磁心方案在铁损、铜损和体积方面的变化。针对分立电感体积增大这一问题,进一步提出矩阵磁方案,给出两电感、四电感磁集成结构。有限元仿真结果表明,相接近的体积下,矩阵磁方案降低了77%的寄生电容,并减小了69%的铜损。最后,搭建一台Buck变换器。功率实验结果表明,矩阵磁结构平面电感具有更优的性能。

摘要：文中分别从扩展磁板横截面积和降低磁板中高频磁通分量入手,提出降低平面电感高度以实现超薄化设计的方法。通过拉伸磁柱结构,扩展磁板横截面积,进而可以降低磁芯高度;进一步,提出基于矩阵磁结构低高度平面电感结构,利用高频磁通抵消降低了磁板中高频磁通量,进而实现磁芯高度降低。此外,针对临界连续模式功率因数校正变换器,文中给出其平面滤波电感尺寸结构参数优化设计方法和设计实例,并进行实验验证。结果表明,相同高度和体积下,所提出的优化矩阵磁结构平面电感具有更高效率。

摘要：该文提出基于低高度平面电感的GaN-Si混合型图腾柱无桥功率因数校正器(PFC),利用工频Si二极管的慢恢复特性为高频GaN开关桥臂提供反向电流通路,实现临界电流导通模式无桥PFC和高频GaN开关桥臂的软开关运行。为了实现低高度和高功率密度,提出低高度平面电感结构及其优化设计方法,通过将临界电流导通模式下的电感电流进行分解,给出高频电感磁心和绕组损耗分析模型,并据此对电感结构尺寸进行优化设计。最后制作一台开关频率为200~700kHz、400W的实验样机,验证了所提出的解决方案的可行性和有效性。

摘要：本文从电感的基本模型出发,提出了方形平面电感的等效电路模型,分析了电感的基本特性,并得出了等效电路中电感计算的数学公式;其次,通过MATLAB画出了等效电路中电感特性随频率变化的曲线图,同时利用三维电磁仿真软件HFSS验证了等效电路模型的正确性;最后讨论了基于LTCC工艺的平面电感的特性及其参数变化对电感特性的影响.

摘要：高频平面电感绕组损耗包括受集肤效应及邻近效应影响的交流导通损耗和扩散磁通产生的涡流损耗。通过有限元仿真软件建立平面电感模型,直观快速地得到平面电感绕组损耗分布情况。采用绕组避让、分布气隙、外侧壁三种方法减小绕组损耗,其中绕组避让存在避让最优长度,对短气隙电感降损效果明显;分布气隙通过抑制扩散磁通的影响范围减小绕组损耗,但分布气隙数量与绕组损耗的减少量存在边际效应;平面电感中PCB各层通过侧壁沉铜连接,优良的侧壁设计可以避免增加额外的绕组损耗。

摘要：研究并讨论了在新型柠檬酸盐体系铜电沉积工艺中电镀工艺参数对镀层形貌和颗粒尺寸的影响;利用X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)表征了镀层的结构和组分存在状态;并将柠檬酸盐体系电沉积铜应用于微机电系统(MEMS)加工工艺.结果表明:在6 g.L-1 Cu2+,pH=7.0-8.5,1-2 ***-2,45℃,搅拌条件下可得到结晶细小,表面平整的致密铜镀层;镀层为面心立方多晶结构的单质铜,不含其他杂质.利用MEMS工艺成功制得平面电感,其有效的最大品质因数(Q)为12.75,达到了设计要求.

摘要：液压油中的磨损颗粒会引发液压系统故障,同时也是机械故障信息的重要载体,因此对液压油中的磨损颗粒进行检测和分析十分重要。基于电感测量技术和微流体技术,设计出微流体油液检测芯片。在该芯片中,磨损颗粒与平面电感线圈的理论间距为0,检测装置的灵敏度得到极大地提高。本文通过数值仿真和实验验证手段研究了平面电感线圈几何参数与电感变化量的关系。结果表明,当铁磁质颗粒通过检测通道时,测得的电感变化量随着线圈匝数的增加而增大,但是随着线圈线宽的增大而减小。本研究为解决油液金属颗粒检测问题提供了一个良好的方案。

摘要：设计一种基于电感检测原理实现金属颗粒区分检测的微流体计数芯片.应用电磁学理论对检测机理进行研究,得出该芯片输出信号与颗粒几何特性以及芯片几何特性的关系式,并用该关系式对该芯片的精度进行详细分析.对100μm铁质颗粒以及150μm铜质颗粒在不同流动状态下电感峰值变化量与数值计算进行验证对比.结果表明,曲线符合度良好.该方式对颗粒检测以及区分可行并验证该理论基本正确,为进一步开发高精度微流体油液检测芯片提供了理论支持.

摘要：平面变压器技术为模块电源的薄型化提供了条件。结合采用移相控制零电压开关PWM全桥变换器拓扑和三维叠层封装结构的28V/36A输出模块电源,详细介绍了平面变压器和平面电感的设计,并进行损耗分析和绕组优化,给出模块电源电气测试结果和稳态传热分析、测试结果。

摘要：设计了一种基于MCM-D工艺的C波段微波组件。采用薄膜多层布线和芯片倒扣焊技术,实现了良好的分布参数控制。在小封装内集成了微波放大、滤波、变频,中频滤波、放大和真对数动态压缩等电路单元,实现了高性能的微波信号处理集成。