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支持产品全生命周期设计的广义装配建模的研究
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《计算机工程与应用》2007年 第13期43卷 98-101页
作者:易建军 李成刚 胡迪青 董金祥华东理工大学机械工程系上海200237 华中科技大学机械科学与工程学院武汉430074 浙江大学计算机科学与工程学院杭州310027 
装配建模的实质就在于如何在计算机内有效地表达装配体外在的和内在的关系。在分析装配体几何实体信息模型、配合联接信息及设计约束机制的基础上,提出了一种以层次结构信息为逻辑主干,以拓扑联接信息为重要组成部分、支持产品全生命周...
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