摘要：新的底部填充方法采用了喷射技术，它使得采用更多的倒装晶片级高密封装成为了可能。与传统的针筒式施胶方法相比，喷射型底部填料与其他半导体封装流体一样，是粘合剂应用方法的一个替代典范。在过去，经常依靠各种各样的泵来输送流体，他们的共同点都是把流体从针管挤压出来。喷射式方法放弃了针管，从而解决了与针管相关的所有问题，并开创了新的应用粘结剂的技术方法。同时，如果封装设计者乐于考虑不同的封装设计方法，他们可以参考关于大型芯片底部填充的新理念一如果需要的话可以采用零宽度边角。本论文将讨论关于喷射式毛细管作用底部填充方法和无流动底部填充方法的理论和过程，它是一项新的最小化填充时间的大型芯片底部填充方法，本论文还将回顾底部填充的基本原理。

摘要：CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸.CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2～1.5倍的封装.并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚.

摘要：随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度也逐渐地增加。尤其是对于铜柱型焊球倒装产品,其固化后出现孔洞的现象越来越多。如何减少底部填充空洞,降低可靠性失效的风险,是产品工艺工程师、封装设计工程师与材料供应商需要共同解决的问题。阐述了底部填充工艺中出现孔洞的原因,并将其分为随机分布型孔洞、助焊剂残留型孔洞和空气内包型孔洞3类。结合研究文献与实际工程经验,从焊球分布和底部填充工艺方面给出了改善建议,对于底部填充孔洞的解决与改善具有一定的参考意义。

摘要：如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍，底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度，以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节，包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂胶前准备、涂胶过程和注意事项、涂胶设备介绍等。

摘要：通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列(BGA)器件封装结构的特点进行分析,设计制作工艺试验件,进行了导热绝缘胶填充模型理论研究,探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的影响。经过导热绝缘胶填充系列工艺试验研究和填充围堰工装的设计优化,获取了影响填充的较佳工艺参数、填充方式及工艺流程。制作的验证样件经过断层扫描(CT)设备检测,填充空洞率小于10%。采用玻璃基BGA工艺器件实现了可视化填充工艺验证,工艺方法简便,合理可行。

摘要：倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中。介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷芯片连接新工艺(C4NP),分析了FC的可靠性,最后展望了FC与硅通孔(TSV)技术的结合趋势。

摘要：电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化。实验基于IPC 7091A标准设计了菊花链结构的测试电路板和焊点阻值实时监测系统,在确保焊接质量良好的前提下评估了3款典型的底部填充胶水对焊点热疲劳寿命的改善作用。实验结果表明,高坡离化转化温度和低CTE值的局部填充工艺胶水对焊点抗热疲劳有较好的改善效果,不恰当的选型反而会导致焊点更容易热疲劳开裂失效。通过进一步的失效分析发现,焊料裂纹来源于热疲劳过程中的晶粒粗化和重结晶,热循环过程中的胶水的老化开裂也是影响底填工艺可靠性的原因。

摘要：随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速。倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等。文章介绍了传统芯片通过再分布设计及工艺解决实现倒装工艺,为倒装技术以及新技术的开发和应用提供了良好的途径和广阔的空间。

摘要：NordsonASYMTEK公司作为喷射点胶技术的领导者，专门设计NexJet点胶系统以满足当今高速度、高技术含量的厂商多样化生产要求。新一代喷射点胶技术：NexJet喷射点胶阀实现快速、简便、智能化喷射点胶。创新的一体化喷射模组Genius是NexJet喷射点胶阀清洗时唯一需要拆卸的部件，且具有可追踪使用记录的内置储存功能。应用范围包括倒装芯片、CSP和POP底部填充，精确涂覆的导电胶点胶。