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倒装芯片放置工艺的设计分析
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《电子元件与材料》2007年 第2期26卷 64-66页
作者：杨平 李伟江苏大学微纳米科学技术研究中心江苏镇江212013 
对倒装芯片不流动底部填充胶进行压迫流动填充,底部填料会对倒装芯片产生流体静态压力,阻碍芯片向下放置。根据牛顿流体挤压流动的静态近似分析估算出底部填料对芯片的作用力,分别计算在两种不同工艺条件下放置压力达到最大时,两种不同...
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