摘要：提出了一种小型化半波长开口环结构谐振器,研究了谐振器间的强电场耦合和强磁场耦合,在14.8mm×9.6mm的YBCO/LAO/YBCO双面超导薄膜上设计并制作了具有全新电路结构的6级高温超导(HTSC)开口环小型化微带线切比雪夫滤波器,在77K时测得其中心频率为2230MHz,带宽为455MHz,通带内最小插损为0.14dB.此种结构的高温超导滤波器在移动通信和卫星通讯领域将具有广泛的应用前景.

摘要：本文在对一维光子带隙PBG(Photonic Bandgap)结构进行设计时,提出一种新型的开口环PBG结构。该结构在接地板上刻蚀周期性的开口环,可分为圆形双开口环和方形双开口环两种结构。结果表明:圆形双开口环PBG结构简单易于实现,并且可以获得较宽的通带及较小的通带波纹。在圆型双开口环的基础上改进即得到方形双开口环PBG结构,结果显示出该方形结构具有良好的通带特性,并且可以有效地改善通带的平坦度,减小插损,适用于微波及毫米波集成电路。

摘要：设计了一种小型化条带型软表面结构,该结构在经典条带型软表面基础上增加了开口环设计。通过波导传输法,对软表面抑制表面波的能力进行仿真,通过对加载开口环前后的S参数及表面电流的分析,证明了设计的软表面对表面波的抑制能力更强。此外,仿真表明设计的软表面可在更低频段产生电磁传输抑制效应,实现结构小型化。将提出的软表面加载于微带天线之间,可用于抑制微带天线间耦合。新型小型化软表面在结构上高度对称,且剖面高度较低,可使两微带天线间的耦合在工作带宽内减小7 dB以上,有效抑制了微带天线间表面波的传播,实现了天线间去耦效果。

摘要：设计并制备了由开口谐振环(split ring resonators)周期性排列而成的陶瓷基负磁导率材料,采用微波波导法研究了陶瓷基板对负磁导率材料电磁谐振行为的影响。实验结果表明:负磁导率材料的谐振频率可由陶瓷基板介电常数调节,并且随陶瓷基板介电常数的增加而减小。当陶瓷基板的微波损耗增大时,其谐振效应减弱,并且可能伴随负磁导率的消失。陶瓷基板介电常数的增加导致开口谐振环单元的等效电容增加,从而引起谐振频率的减小。

摘要：本文基于开口方形环FSS,设计了一款用于将线极化波转换为圆极化波的新型圆极化器。圆极化器由双层FSS构成,其周期单元为开口方环形结构,并在其中加入串联双H型耦合枝节。随后利用有限元仿真软件HFSS对圆极化器参数进行仿真和优化,结果显示圆极化器3d B轴比带宽达到了25.6%,其中870MHz-1080MHz频带内轴比都小于2d B,S21都维持在-1.7d B以上。

摘要：电磁波的极化特性在通信、导航和雷达等方面己逐渐得到应用.为了有效控制电磁波的极化状态,本文设计了一种基于开口环结构的人工异向介质.该人工异向介质由开口环结构,电介质基底和金属背板组成,可以将入射的线性极化波完整地转换为圆极化波,椭圆极化波以及和入射波极化方向垂直的线极化波.本文通过实验和仿真验证了本文的设计,实验结果和仿真结果符合较好.

摘要：该文介绍了一种使用缺陷地结构的小型化超宽带天线,其尺寸为29 mm×31.5 mm×1.6 mm,该天线采用正六边形金属贴片作为天线辐射贴片。通过在介质板上引入开口谐振环,产生了新的工作谐振频段,并进一步拓宽了天线的工作频段。通过在辐射贴片上加载“十字形”分支结构,使电流路径改变,从而改善天线的宽带辐射特性。测试结果表明,该天线反射系数<-10 dB的频段为3.0~19.3 GHz。

摘要：为了既满足实现双谐振的零度馈电结构,又能实现阻抗匹配,采用双点双线馈电技术和具有开口环、阶跃阻抗谐振双重特性的结构设计双通带滤波器。版图仿真结果表明:两个谐振频率分别为2.7 GHz和5.05 GHz,符合射频电子标签所需的两路信号,其对应的回波损耗分别为-38 dB和-49 dB,插入损耗为-0.2 dB和-0.4 dB,从而实现了低损耗特性和尖锐的选择性。

摘要：文章介绍一种光纤布拉格光栅(FBG)压力传感器,将FBG粘贴在自行设计的开口环有机玻璃上,构成了FBG传感器,给出了FBG的波长偏移量与压力的关系表达式。实验结果表明,该传感器在所测压力范围内呈现出很好的线性特性,FBG压力灵敏度系数达到0.162 nm/N,与理论分析值基本相符。