摘要：引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。

摘要：Low K材料具有较高的脆性,在芯片封装测试过程中容易被损坏,因而Cu/low-K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型,由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的Low K芯片引线键合工艺参数设置范围,实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。

摘要：温度对引线键合的质量有着重要的影响,为了解决MEMS芯片混合封装中不能整体加热的局限性,自主设计了一种激光照射下的金丝引线键合系统并针对其适用面做了试验研究。通过研究不同材料对激光的吸收效果,利用ANSYS有限元分析软件对激光作用下的焊盘温度进行仿真,仿真结果表明:激光热效应明显,仅需1 s就可以将焊盘加热到所需温度,并且激光在不同材料下热效应差异较大。将激光加热工艺加入到基于机器视觉作用下的引线键合系统,操作简单灵活、精准度高,可以针对不同材料焊盘实时调整激光功率以满足键合温度需要;因此,该引线键合方法可广泛应用于需要局部加热的MEMS芯片引线互连中。

摘要：本文研究了在引线键合过程中对焊接有重要影响的参数—压力,运用STC12C2052AD单片机芯片,以PID为控制技术,对压力控制系统进行设计。实验测量结果表明,系统是有效的,合理的,改善了引线键合机的键合质量和键合稳定性。

摘要：为提高芯片封装的加工精度和效率,提出了一种由音圈电机驱动的二自由度高速精度定位平台,并基于音圈电机的性质和平台结构的动态分析,建立了平台控制系统数学模型．为降低高速频繁起停过程中定位系统产生的残余振动,以最小的超调量快速达到稳态响应允许波动范围的最小节拍响应控制策略来进行参数优化．通过进行系统理论仿真和实验验证,结果表明,所设计的控制系统,稳定时间小于20 ms,运动加速度可达8g,定位精度小于2μm,重复定位精度为1μm左右,该控制系统动态品质优良,鲁棒性好．

摘要：针对应用数字存储示波器采集超声引线键合机换能器驱动信号时,遇到的大量数据难以浏览、难以方便传输到计算机中的问题,在研究了示波器通信协议(SCPI协议)基础上,提出了一种数据拼装的方法。根据该方法,在VB6.0的软件开发平台上,采用Cwserial控件,对计算机串口进行编程,开发了示波器控制软件,扩展了其数据通信的功能。实验结果表明:该方法可完整、方便、准确地将示波器中存储的数据传输到计算机中,解决了研究中所遇到的数据采集问题,提高了换能器系统驱动信号数据采集的速度和效率,为后续的超声引线键合机理的研究提供了便利。

摘要：引线键合作为微电子封装中的关键工艺,其质量直接影响到器件的服役寿命。为评估某电路的键合可靠性,采用外观目检和键合强度测试,针对其研发阶段存在的键合脱键现象,从人、机、料、法、环等方面开展失效分析,并重点研究了金铝效应和外壳设计两方面的失效模式和机理。测试结果表明外壳设计对键合质量和可靠性有重要的影响,甚至决定了产品的性能指标。针对发现的问题进一步采取相应的措施,改进外壳设计方案,令该问题最终得以解决。

摘要：介绍了一种引线键合领域新型并联复合式超声波能量传输机构。与常规其他形式的超声波能量传输机构相比,用减弱了横向偏转刚度的夹持梁代替常规夹持环结构进行机构有效夹持,可显著降低并联结构的耦合特性。对一体式变截面三段变幅杆的杆长进行了优化设计,从理论上推导了复合振动平均能量密度公式。通过理论分析、有限元仿真及实验证明,此结构可有效提高振幅输出,增大超声波能量密度;通过调节双向振动参数在更大面积范围内完成原子键键合,从而减少键合时间,提高键合效率和强度。

摘要：星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。

摘要：铝线超声楔形焊接中易产生铝屑,这会使相邻引线搭接而产生风险,从而引起器件短路,造成器件失效。针对该问题,对铝屑产生原因进行研究,发现铝屑主要是来自两方面:一是在完成管脚位置焊接后,焊接工具后移距离的大小会影响切割铝线后线尾在劈刀楔形槽的形状,芯片键合位置处焊接前劈刀楔形槽内线尾直径的不一致(部分区域被拉伸变细)会导致在焊接过程中劈刀的楔形槽前角在变细铝线的坡度上产生纵向的摩擦,从而导致撕裂,形成侧边刺突铝屑;二是不同切刀刀锋设计会影响切槽处的铝屑堆积/撕裂状态,切槽处堆积的铝屑会被粘连到线尾,带有铝屑的线尾被焊接到芯片键合位置,从而造成芯片键合位置焊点的头部产生刺突铝屑。该研究结果可为解决铝屑问题、提高芯片封装的良品率提供理论和实践指导。