摘要：在随机振动试验中星载仪器电路板上的DSP芯片的引脚发生断裂,经再次试验该现象得到复现。通过引脚断口形貌分析、能谱成分分析、电装工艺排查以及结构动力学仿真分析等,确定引脚断裂的性质和原因。结果表明:该芯片引脚断裂属于疲劳断裂,随机振动中引脚受到过大的交变应力是导致引脚疲劳断裂的主要原因。借助力学仿真分析优化结构,在结构上采取了加固措施,改进设计后电路的结构设计及DSP芯片通过了验证试验考核。

摘要：机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验。文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素。

摘要：针对某星载设备信息箱中插槽式固定电路板在力学试验中出现引脚断裂这一问题,在对电路板上的元器件简化为等质量立方体的基础上,用Solidworks软件对信息箱机械结构建立了精确的几何模型,用MSC/Nastran软件进行了模态分析.在模态分析的基础上改进了电路板的结构设计,对改进前后的模型进行了模态、随机振动响应分析和试验.分析结果和试验结果都表明改进后的结构力学特性明显增强,问题得以较好解决.