摘要：设计了一种工作在Ka波段、带宽为4 GHz、功率容量为2 W的微带隔离器。此隔离器要求的工作频带宽,外形尺寸小,功率容量大。通过对微带隔离器工作模式分析,对环行器部分和负载部分进行设计,采用双Y结环行器电路设计和蛇形开路负载设计,以达到增大带宽和提高功率容量的目的。建立初步仿真模型,并通过HFSS软件进行全波仿真优化,最终设计的隔离器性能为:电压驻波比≤1.45,正向损耗≤1.2 dB,反向损耗≥15 dB,承受功率2 W,外形尺寸为5 mm×5 mm×4 mm,满足通信系统应用要求。

摘要：提出终端负载安装在铁氧体基片侧面，只在基片接地面配置一块恒磁体的Ｘ波段微带隔离器的优选设计方法、工艺要求和参数测量等方面解决问题的途径与效果。

摘要：针对5G通讯中磁性器件高二次谐波抑制的发展需求,通过对传统滤波器进行分析,结合HFSS电场软件对传统的阶梯阻抗谐振器(SIR)滤波器进行结构优化和仿真分析。在满足小尺寸要求的前提下实现了器件带内、带外优异的微波性能。通过与铁氧体隔离器进行集成优化,最终设计了一款带内频响特性好、带外抑制度高的集成磁性器件。器件实测性能指标满足项目技术要求:带内工作频率:f=24~27.5 GHz,带内回波损耗:≥20 dB,带内隔离度:≥20 dB,带外二次谐波抑制:≥35 dB。