摘要：介绍了低温共烧片式陶瓷滤波器的工艺过程,用耦合带状线实现谐振单元设计带通滤波器的方法,通过多层陶瓷工艺,用高介电常数、低温烧结微波陶瓷实现了中心频率1GHz的微波带通滤波器,带通滤波器的体积小,整个滤波器的尺寸为5.8mm×3.6mm×1.6mm,适用于表面贴装技术。

摘要：安徽省麦柯科技发展有限公司运用纳米技术，开发生产出移动通讯以及其他尖端科技领域用微波陶瓷材料，实现了微波陶瓷材料的国产化。微波电子陶瓷是电子、信息、计算机、通信、自动化、航空航天等高技术领域的关键材料，随着电子技术特别是微波移动通信和计算机网络的快速发展，国内外市场对微波陶瓷材料器件及模块产品的需求日益增多，麦柯公司抓住机遇，组建项目研发团队，打破国外技术及产品的垄断，引入纳米技术进行微波电子陶瓷材料微观结构的修饰，借助计算机辅助设计优化微波陶瓷的化学组成及结构，采用国产原辅材料，进行新一代微波器件与模块关键材料的试生产。经专家论证和深圳等地企业试用测试，该项目技术微波陶瓷的主要性能指标已达到当今国际先进水平，对打破国际封锁和在国际市场占有一席之地具有重要意义。

摘要：讨论了体积小,损耗低和可靠性高的贴片式介质滤波器的研究过程。该滤波器采用切比雪夫响应法设计,利用介电常数为37的高品质因数Q值陶瓷制作。从而使滤波器获得了中心频率为1420.5MHz、插入衰耗小于2.5dB的性能。结果表明,该微波器满足了1000～1500MHz频率范围特殊通讯要求。

摘要：讨论体积小、损耗低、稳定性高的独块状介质滤波器的研究过程.该滤波器采用切比雪夫响应的方法设计,利用相对介电常数为78的高Q值陶瓷制作.从而使滤波器获得了中心频率为1 055 MHz、插入衰耗小于3.2 dB的性能.结果表明,该滤波器满足了900～1 300 MHz频率范围军事通讯要求.

摘要：设计制作了一种低损耗、贴片式（SMD）独块状的八级介质滤波器。该滤波器采用切比雪夫响应的方法设计，利用εr为45的高Q值独块状微波陶瓷制作，谐振器之间使用电容和电容加载耦合。制备出了中心频率为897．5MHz、插入损耗小于2．5dB的介质滤波器。测试结果表明，该滤波器满足800-1500MHz频率范围通讯基站要求。

摘要：讨论了TE011谐振模式的圆环状介质谐振器的研究过程。固定MnCO3添加量为质量分数0.4%,考察了NiO改性剂对0.76ZrTi2O6-0.24ZnNb2O6微波陶瓷介电性能的影响,当W(NiO)为0.4%时,可得到Q值大于4400(10 GHz),εr为43,τf小于3×10-6/℃的瓷料。以该瓷料为原料制作谐振器,研究了制作工艺和孔径尺寸对谐振器性能的影响。发现适当的干压成型压力有利于提高谐振器Q值。获得了谐振频率为1890 MHz的高功率、高Q值、小体积的圆环形谐振器,能满足设计要求。

摘要：讨论了TE011谐振模式的圆环形介质谐振器的研制过程。固定ZnO添加量为质量分数1.00%,考察了WO3改性剂对(Zr0.8Sn0.2)TiO4微波陶瓷介电性能的影响。当w(WO3)为0.25%时,可得到εr为38.0、Q值大于5800(7GHz)、τf小于2.0×10–6/℃的瓷料。以该瓷料为原料制作谐振器,研究了制作工艺和支撑物高度对谐振器性能的影响。发现采用冷等静压成型工艺所制谐振器的Q值比采用干压成型工艺提高了4%。获得了谐振频率为2200MHz的高Q值、高功率、高稳定性圆环形介质谐振器,完全满足设计要求。