摘要：从国内首枚电话IC卡芯片的研发到首枚高安全金融IC卡芯片的推出,从传统的产品提供,单一的买卖关系,转变为提供综合性解决方案,帮助客户实现跨越发展的合作商,大唐微电子技术有限公司在芯片设计、产品研发、技术突破、业务拓展应用、满足用户需求等方面做了大量的工作,见证了中国智能卡发展的历程,是产业重要的参与者之一。

摘要：中国已经成为图像传感器芯片最大的消费市场，但高品质图像传感器的成像关键因素和前沿设计理念，还掌握在欧美设计厂商手中，他们在市场上占据着垄断地位。

摘要：从集成电路(IC)设计、工艺、封装和测试等几方面,综述了以IC为核心的当代微电子技术和产业的主要发展趋势,探讨了这些领域所面临的诸多问题及其解决方案,并简要介绍了一些典型的纳米新器件及其应用。

摘要：1996年3月,我去法国巴黎参加了全欧电子设计与测试学术会议,1995年曾先后去美国和日本参加过电子系统的设计自动化会议和CAD学术会议。这样,对集成电路的设计和测试方面的情况,就有较为全面的了解。当前,集成电路和电子系统的设计技术已进入新一代,对于这一问题,我将有另一份考察报告来加以阐述。本文着重阐述考察中涉及的微电子领域的另一个重要问题——MCM技术。

摘要：Y98-61366 99002461998年 IEEE 第14届半导体热测量和管理年会会议录=1998 IEEE 14th annual semiconductor thermal mea-surement and management symposium[会,英]/IEEE.—1998.—255P.(VG)IEEE 第14届半导体热测量和管理年会于1998年3月10日至12日在美国加州的圣迭戈召开。本会议录收录了22篇论文,内容主要涉及热的计算和分析模型,热测量方法,热管理,芯片级热效应等方面。通过先进的半导体技术对 DVD(数字视盘)的评估(见9900501)1997年 IEEE 国际半导体制造会议录(见9900324)

摘要：阐述了微电子技术和PC机在活塞式空气压缩机及空气压缩机站设计中的应用。并对传感器的选择及采用微电控制应注意的问题进行了论述。

摘要：微电子技术是信息产业革命的技术基础,也将是下一次,即第三次产业革命的技术基础.我国信息产业的瓶颈主要体现在微电子技术水平的差距上.只有从设计、制造与应用三个方面实行策略联盟,协调发展微电子技术,才能为我国的信息产业的迅速发展,并为第三次产业革命打下坚实的可持续发展的技术基础.

摘要：王勇,大唐微电子技术有限公司可信识别芯片产品中心副总经理,在半导体行业10年技术研发及产品管理经验,研究领域包括智能卡芯片、终端安全芯片、指纹识别芯片、物联网安全芯片及系统安全解决方案。参与了＂核高基＂国家科技重大专项、＂新一代宽带无线移动通信网＂国家科技重大专项、国家八六三计划超大规模集成电路设计专项等多个重大科研项目。