摘要：具有精确形状的聚合物粒子已经被广泛应用到各个研究领域,尤其是在设计新型载药系统时,微米或纳米非球形聚合物粒子在药物释放、体内传输、循环、靶向能力、被巨噬细胞内吞的速率以及细胞膜上的黏附作用等多方面都比相应的球形粒子表现出更加明显的优越性。因此能够制备出特定形状的非球形粒子作为药物载体可以提高综合疗效。但是,目前在微米或纳米粒子研究中,球形体系的研究一直占主导地位,所以有必要将微米及纳米非球形聚合物粒子的制备方法进行总结。本文详细介绍了14种微米及纳米非球形聚合物粒子的制备方法(包括微流体通道法、球形粒子拉伸法、微孔硅石法、模板与粒子自组装法、非润湿模板复形法、反应离子刻蚀法、电喷法、离子束辐射法、种子聚合相分离法、细乳液聚合法、界面部分修饰法、两亲高分子自组装法、水包油乳液溶剂蒸发法、Y形状表面活性剂法等)及各自的优缺点。

摘要：硅集成电路的发现创造了“计算机时代”和“信息时代”，目前在中国流行的奔腾4芯片，运行速度分别从1.3至2.4GH2(千兆赫)，用线宽0.18微米(180纳米)制造工艺。2002年8月26日最新同时推出，用线宽0.13微米(130纳米)工艺制造2.5、2.6、2.66、2.8GH2(每秒运行28亿次)的奔腾4芯片，相当于“银河Ⅱ”巨型机或“曙光1000”巨型机的每秒运……

摘要：为解决传统热磨法加工微米薄木片及木纤维中高能耗、工序复杂、加工成本高的缺点,现改变加工方法,采用顺纹纵向刨切木材的方式,研发了数控微米刨切试验台。试验台主要由机架、纵向进给机构总成、工件夹具、控制面板、刨切机构总成、升降机构总成和限位机构组成,可对宽度为50 mm,长度为300～600 mm,高度为20～90 mm的木材工件进行纵向进给、切削量进给和刨切作业。笔者对试验台整机以及各机构进行设计,并通过ANSYSY对刀具进行强度校核。通过试验,确定刨切机构切削角δ取45°,刀刃伸出量h取0.05 mm,刀门宽度d取0.2 mm,刨得的木片平均厚度为18.7μm,最薄为15μm。最后通过显微镜观察发现经过刨切后的刀刃部分出现磨损,可通过表面改性提高刀具的耐磨性。

摘要：对微米、亚微米及深亚微米CMOS工艺技术，包括原始硅材料、设计规则、典型器件结构、典型工艺流程和关键工艺技术等，作出全面地概括地分析与研究。

摘要：华润上华科技有限公司宣布已完成0．25微米ScalableBCD工艺平台开发，其更低成本和更高的可移植性可满足客户多样化的产品设计需求，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平台的技术优势。华润上华的0．25微米ScalableBCD工艺平台为0．5微米前段制程与0．25微米后段制程，由之前0．25微米24VBCD工艺平台延伸而来，

摘要：热量通常总会带来麻烦。毫无疑问。无论是叠层集成电路还是可植入式医疗设备，我们所制造产品的尺寸在不断缩小。微电子领域面临的挑战是：如何通过设计和材料工程，以控制设备运转时产生的热量。在医疗设备领域，热量管理面临的挑战已迫在眉睫。

摘要：近年来,开发VLSI用CMOS工艺技术,显得极为重要。这主要是因为CMOS电路具有功耗低,噪声容限大和电路设计比较容易等优点。另一方面,从电路高速化的观点看,CMOS晶体管正在向微细化发展,0.5微米微细栅长试制工作也在积极进行。这是为了在充分发挥上述CMOS特殊性质的基础上,通过微细化来提高驱动能力、降低负载栅电容。其目的之一,是为获得与双极型和GaAs同样的高速度。

摘要：主要介绍建立在微电子机械系统技术基础上的现代传感器技术，显示了它对改造航天、航空、军事科学与国民经济的能力与未来发展的深远影响。例举了几种典型的微机械结构传感器，并通过这些实例介绍了微电机械系统的设计与典型的微机械制造工艺技术。

摘要：华虹半导体有限公司推出全新的0.2微米射频SOI（绝缘体上硅）工艺设计工具包（Process Design Kit,PDK）。这标志着新的0.2微米射频SOI工艺平台已成功通过验证,并正式投入供客户设计开发使用。工艺设计工具包（PDK）的推出可协助客户快速完成高质量射频器件的设计与流片。华虹半导体的0.2微米SOI工艺平台是专为无线射频前端开关应用优化的工艺解决方案。

摘要：近日，宏力半导体制造有限公司发布其先进的0．18微米RFCMOS工艺设计工具包（PDK）。该PDK是与Sentinel IC Technologies（Sentinel）独家合作提供的。这个PDK建立在先进的模型与模拟平台上，集成了具备射频领域核心特性的创新的、完全可扩展参数的设计单元（PCELLS）。这一组合使设计者能够最大限度地提高芯片性能和降低芯片尺寸，同时大大缩短设计周期。