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半导体微结构材料的发展
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《半导体情报》1994年 第2期31卷 1-7页
作者:关兴国 
超晶格的概念与先进的材料生长技术相结合产生了半导体微结构材料。目前,材料设计、材料生长和深微米技术的一体化,推动着半导体微结构材料向着低维化方向发展。
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基于BESO方法的多孔微观结构材料优化设计
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《机械设计与制造》2022年 第8期378卷 165-168页
作者:闫晓磊 林逢春 花海燕 谢露福建工程学院福建省汽车电子与电驱动重点实验室福建福州350118 
轻质多孔微结构材料以其优异的性能,在工程中应用广泛。多孔材料的性能可通过设计其微结构几何构型来实现。首先通过均匀化方法,建立周期多孔材料的宏观性能与其微结构几何构型之间的关系;然后,针对双向渐进结构优化方法(Bidirectional ...
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冲击倾角下三星型-沙漏型内凹六边形复合微结构面内冲击动力学性能
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《南京理工大学学报》2021年 第2期45卷 237-244页
作者:赵颖 王凯锋 施劲余 桑叶 马芳武 李云伍西南大学工程技术学院重庆400715 吉林大学汽车仿真与控制国家重点实验室吉林长春130022 
倾斜荷载下的汽车碰撞事故时常发生,对多胞材料的力学响应会产生影响。该文以三星型-沙漏型内凹六边形复合微结构为研究对象,采用Hypermesh和Lsdyna联合仿真分析方法分析了冲击倾角(0~10°)和冲击速度(8~40 m/s)对该三星型-沙漏型...
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科学家研发出超坚固轻质材料
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《山东陶瓷》2014年 第1期37卷 25-25页
德国研究人员研发出一种坚固的微结构轻质材料,单位质量承重能力超过高强度钢。研究人员受到骨头与蜂窝启发,研发出这种多孔和非实心的壳体结构轻质材料,坚固且不易破裂。据介绍,这种材料的内部结构与木屋相似,具有水平、垂直、对...
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