摘要：随着电子设备不断朝着集成化、微型化方向发展,电子设备的热流密度不断提高,微通道散热器得到越来越广泛的应用。文中针对微通道散热器仿真速度慢且难收敛等瓶颈问题,提出了一种基于神经网络的快速热模型构建方法。首先,通过对散热系统传热过程的理论推导分析,建立可准确表征传热过程的热网络模型;然后,基于神经网络算法建立快速热模型,并将模型定制化封装;最后,搭建热模型测试系统,设计验证样件,对所建立的快速热模型进行试验验证并予以校正。经对比验证,快速热模型的仿真与试验测试结果吻合度高,最大误差为7.82%,在工程设计可接受误差范围内;基于快速热模型进行仿真仅用时30s,仿真速度得到显著提高。

摘要：微电子设备的发热问题严重影响着其可靠性,散热器的热设计已成为微电子设备结构设计中不可忽略的一个重要环节。微通道散热是近年来发展起来的一种新型散热措施。设计了多种新型的微通道散热器结构,并利用数值方法研究了新型微通道结构散热性能及微通道内流体的流场分布情况。研究结果表明,新型微通道散热器增大了换热比表面积,具有较好的散热效率。菱形肋微通道(导流角度120°)的散热效率改善的尤为明显。各新型微通道靠近壁面的死区较少,流体与通道的接触面积也更多,因而换热效果较好。尤其是菱形肋微通道(导流角度30°)内的流场分布更为均匀。

摘要：为了提高微通道散热器的散热性能,采用Fluent对散热器内部流场流动和换热特性进行了数值仿真分析。同时通过调整通道和翅片截面的宽度,添加肋柱与孔洞,设计了一种新型微通道散热器结构。结果表明:在不同入口体积流量(0.25—1.5 L/min)下,新型微通道散热器结构的各通道内质量流量的极差为初始结构的1/8,流体不均匀分配因子为初始结构的9%—56%,基底最大温度降低6.4—8.8℃,基底平均温度降低7.1—10.1℃,高换热量区内换热量的极差为初始结构的17%—24%,平均Nu数是初始结构的2.1—2.4倍。Rth值较初始结构减少了7%—26%。说明该设计结构下的内部流场分配均匀且换热型性能优越。

摘要：微通道散热是近年来发展起来的一种新型散热措施。讨论了一种蜂窝状微通道散热器,并设计了基于该微通道散热器的散热系统。系统实验表明,当17 cm2的微通道散热器在系统内流体流量为13.3 ml/s时,可带走发热源约233.63 W热能,同时微通道散热器工质温度能维持在52℃左右。实验还发现,要充分发挥微通道散热器的优势,散热系统中与环境交换热量的小型换热器的散热能力也非常重要。

摘要：微通道散热器具有热阻低、效率高、可与芯片集成加工等诸多优良特性,在电子设备散热领域具有非常广阔的应用前景,但传统微通道散热器存在通道内部流量不均匀、温度均匀性差的缺点。针对这些问题,文中设计了一种具有倒T形冷却液分配器的新型结构微通道散热器,以解决传统微通道散热器温度均匀性问题。仿真结果表明,在相同条件下,新型微通道散热器的最高温度比传统微通道散热器的最高温度降低了7:4223℃,温度均匀性提高了6:35157℃,进出口压降小了33 kPa。文中根据仿真结果研制了实验样件和实验系统。实验结果表明,该新型微通道具有好的温度一致性,在总发热功率为1440 W时,温度均方差小于2℃,并且仿真结果和实验测量结果的最大误差和平均误差分别为6.8%和1.37%。

摘要：在传统的硅基微通道散热器原理基础上,通过采用高热导率的散热板,以及特殊的变截面微通道阵列,实现微型散热器工作流体的整体稳定流动和短程均匀散热工作模式.采用ANSYS通用有限元分析软件,给出了典型换热单元在参考流速1m/s,温度283K初始状态下的流速场和温度场,散热器可输运5×107W/m2的热通量,总热阻低至0.0106℃/W.仿真结果初步验证了设计构想的合理性,散热器有望拥有良好工作特性.

摘要：随着电子设备功率及热流密度的增大,微通道散热器日益成为最好的电子器件冷却技术之一。文中针对0.15 mm铝基微通道散热器散热齿间距小、易堵塞、易泄漏的制造难点,提出了合理的成形及钎焊工艺方法。流阻试验结果表明,制造出的微通道散热器满足设计要求。

摘要：为提高微通道散热器的传热性能,笔者采用在流道内壁涂覆石墨烯的方法对微通道的传热效率进行了优化。通过将分子动力学(Molecular Dynamics, MD)模拟与计算流体力学(Computational Fluid Dynamics, CFD)相结合,研究了入口流速、通道长度对石墨烯微通道和普通微通道的固液界面总传热率的影响。结果表明:石墨烯的引入使流体分子相对壁面产生了滑移,增大了流动的平均速度,降低了流体分子间的速度差异性;使用石墨烯涂层和增大入口流速均可大幅提高界面传热能力;相比于普通微通道,石墨烯微通道的传热率最高提升了49%,最高平均热流密度可达730 W/cm^(2);界面总传热率随通道长度的增大而提高,最终达到其最大值并趋于稳定。研究结果对于高性能微通道散热器的设计有一定的参考价值。

摘要：采用微通道致冷技术,设计了大功率LED阵列的外部热沉。针对直鳍片微通道结构的散热器,理论分析了影响其热阻的因素,推导了热阻表达式,并对微通道散热器的结构参数进行了优化,指出当通道宽度取某一数值时,散热器的热阻可达到最小。利用MATLAB软件,对LED的热阻与微通道散热器的结构参数和冷却液的压力关系进行了仿真,给出了直观的关系曲线。

摘要：大功率LED是一种新型的照明光源,散热问题是研制大功率LED的关键技术之一.采用微通道制冷技术,设计了大功率LED阵列的外部热沉.提出采用交错结构的微通道,可以增加热交换系数,减小通道中流体压力的下降,从而提高散热性,同时可以减少直通道结构在制作和安装过程中造成微通道断裂的可能性.针对交错结构的微通道,理论分析了影响其热阻的因素,推导了热阻表达式,并对微通道散热器的结构参数进行了优化,当通道宽度取到某一数值时,散热器的热阻可达到最小.