摘要：恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）近日宣布推出针对物联网的JN516x系列无线微控制器以及可简化ZigBee、JenNet-IP和其他IEEE 802.15.4应用商业开发的全新评估套件。JN516x-EK001评估套件提供产品设计所需的所有硬件和软件构件,并包含基于JenNet-IP的智能照明系统等多个演示、使用ZigBee Smart Energy的多个电能计量应用、ZigBee LightLink以及RF4CE控制系统。

摘要：·恩智浦POS读卡器解决方案平台采用完整的PCI 4.1和EMVCo预认证设计·集成硬件和软件,方便开发、自定义以及快速市场推广2016年5月17日讯（恩智浦FTF2016）–恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出了一款POS机读卡器解决方案平台SLN-POS-RDR,可让客户快速开发安全的接触式与非接触式支付系统并快速推向市场,从而扩大了对电子支付市场的支持。

摘要：2021年1月,恩智浦半导体(NXP)宣布推出BlueBox 3.0,这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算(AHPC)开发平台的新扩展版本。BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前,进行软件应用开发和验证而设计,提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+(L2+)自动驾驶以及不断发展的汽车架构,这必将推动互联汽车的变革。

摘要：2019年4月17日,恩智浦半导体在上海宣布与中国汽车雷达生产商南京隼眼电子科技有限公司签署投资与战略合作协议。依托东南大学毫米波国家重点实验室,隼眼在77Ghz雷达领域拥有深厚的专业知识和高素质的工程人才。结合恩智浦在雷达市场的深厚技术经验,双方将为客户提供基于恩智浦雷达产品的参考设计解决方案以及系统级技术支持与服务,帮助中国本土Tier 1应对复杂多变的技术挑战,加速中国汽车雷达和自动驾驶市场的蓬勃发展。

摘要：恩智浦半导体近日宣布，中国领先的机顶盒设计及制造商杰赛科技已选择恩智浦的入门级STB100 Nexperia系统解决方案，用于其有线机顶盒产品。随着中国已准备好向数字电视转换，基于恩智浦的机顶盒产品可以使消费者便捷、可靠地转向高质量电视观赏体验。杰赛基于恩智浦STB100的机顶盒产品现已大规模出货，已被江西南昌超过35万个家庭以及更多中国其它城市的家庭所使用。

摘要：BD71837MWV是融入ROHM多年积累的处理器用电源技术,并集成了***8M处理器所需的电源系统(Powerrail)与功能的PMIC。仅1枚芯片即可提供包括功率转换效率高达95%的高效率DC/DC转换器*1在内的系统所需的电源和保护功能,同时还内置适用于***8M处理器的电源ON/OFF时序器,不仅有助于应用的小型化,还使应用设计更加容易,并大大缩短开发周期。BD71837MWV的电源电路根据***8M系列处理器的电源系统设计而成,集控制逻辑、8通道降压型DC/DC转换器(Buck Converter)、7通道LDO*2于一身,仅这1枚芯片,不仅可为处理器供电,还可为应用所需的DDR存储器供电。此外,还内置有SDXC卡用1.8V/3.3V开关、32.768kHz晶振缓冲器、众多保护功能(各电源系统的输出短路、输出过电压、输出过电流及热关断等)。采用小型QFN封装(8mm×8mm,高度1mmMax,间距0.4mm,68pin),不仅可提供所需的MSP430超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM)MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。MSP430F R2355 MCU的特点和优势:通过使用MSP430F R2355 MCU,工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430F R2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件,其中包括多个12位DAC和可编程增益放大器,以及一个12位ADC和两个增强型比较器。开发人员可以将MSP430F R2355 MCU用于需要在高达105℃的温度下工作的应用,同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430F R2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430超值系列FRAMMCU的可选性得到扩展。此外,对于需要高达256KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430FRAMMCU产品系列的其余部分。***集成信号链元件的MSP430控制器电源功能,而且PMIC的引脚配置设计还使*** 8M处理器和DDR存储器的连接更加容易,非常有助于减轻PCB板布局设计时的负担。

摘要：恩智浦半导体（NXP）日前向业界全面揭示和阐述其崭新定义的“高性能混合信号（High Performance Mixed Signal，以下简称‘HPMS’）”技术，表示要在强大的标准产品的支持下，集中投资HPMS，包括HPMS、汽车电子、智能识别和标准产品等不同领域。

摘要：北京时间2016年10月27日晚,高通宣布将以每股110美元现金收购恩智浦半导体公司（NXP）,本次交易对恩智浦的估值约为470亿美元。这一价格中包含恩智浦的债务。通过这笔收购,高通计划将业务从手机拓展至汽车。这笔交易将使高通成为全球最大的汽车芯片厂商之一。

摘要：文章以恩智浦E车模为模型,MK60FN1MOVLQ15单片机为控制芯片,旨在设计一套光电直立智能车的控制系统。阐述了光电直立智能车的整车控制策略、硬件电路以及系统控制算法设计,并设计了电源管理模块等硬件连接电路,同时给出了控制系统的具体算法过程以及总体结构框图、车模运行控制框图。最后,通过试验调试表明了这种控制系统设计的合理性和可行性。

摘要：对电动汽车来说,有哪些重要因素？如果将电动汽车与采用内燃机的传统汽车相比,车载网络的发展趋势是什么？在传统汽车的现有模式中,有哪些可以得到延续？