摘要：恩智浦半导体推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2mm×2mm，高度仅为0．65mm，适合诸如移动设备等高性能消费产品的小型化设计。

摘要：Boston-Power与金山电池合作扩大生产快速扩展的新一代锂离子电池供应商Boston-Power公司宣布与知名电池供应商金山电池(GP Batteries)结成战略合作伙伴关系。通过这项合作关系,可充电锂离子电池Sonata的批量生产将可以大幅扩展。该协议的详情并没有对外公布。

摘要：智能家居并不是一个新的概念,不过真正的应用市场还处于前期导入和培养阶段,而一些对于成本要求并不十分严苛的商业环境,如酒店、商厦或医院等,在引进智能化方面显示出了积极性,比如智能化照明。恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平表示,

摘要：一年过去,人们总是翘首来年,期望预知哪些领域会红火起来。经本刊编辑部特别咨询业界资深人士,总结以下几点,以期给读者和业者有益的参考。

摘要：恩智浦（NXP）LPC Cortex-M微控制器产品线始终新品不断，仅今年上半年就推出了多款性能独特的新产品，如支持两个电机、简化运动控制及更多功能的L P C1500 M C U系列；专为严苛的工作环境设计的L P C11E6x系列等。在恩智浦的微控制器（M C U）新产品及未来发展蓝图中，除了连续不断推出适用于多种应用的新产品外，公司还将“一站式（i n-a-b o x）”解决方案作为发展重点。

摘要：作为半导体集成电路人才创新创业联盟的落户地,西青区近年来坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,坚决落实中央有关精神和市委部署,深入实施创新驱动发展战略,推动产业结构不断升级,集聚了中芯国际、恩智浦、科仪工业、砺铸装备等一大批具有世界领先水平的集成电路企业,形成了芯片设计、生产、封装、测试一体化的、经济规模达到百亿元的集成电路产业链,是全国首批九大电子信息产业基地之一,也是天津市唯一的集成电路生产基地。

摘要：“LPC1100是市场上定价最低的32位微控制器解决方案，但其价值和易用性比现有的8／16位微控制器更胜一筹。”恩智浦半导体中国事业总部多重市场半导体产品市场总监金宇杰在介绍该公司最新推出的一款MCU时这样表述，“该控制器性能卓越、简单易用、功耗低，更重要的是，它能显著降低所有8／16位应用的代码长度，

摘要：根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理市场跟踪报告中预测，到2016年，全球LDO（稳压器）市场规模将达32．93亿美元。恩智浦半导体标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平表示，LDO在电池供电型电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。

摘要：恩智浦设计了一个USB供电的演示板，演示互操作性Lattice的ECP3FPGA的JESD204A串行接口应用于恩智浦的ADC。

摘要：NXP（恩智浦半导体）通过对公司业务的整合，确立未来发展的4大领域：家庭娱乐、汽车电子、智能识别和多重市场半导体。并通过产品线管理、合并与并购大大提升了NXP在关键的专注领域的领导地位。2006年，NXP在专注领域处于第一和第二位的比例为63％，通过并购科胜讯机顶盒业务和成立ST—NXP合资公司等项目，2008年这一比例已上升为77％。