摘要：本篇给出了在外表设计方法的比较中关于八个案例［２］的一些数据结果。并对在外表设计的比较过程中所发现的一些问题进行了探讨。

摘要：本篇通过惠斯登电桥这个案例介绍了参数设计中外表设计的各种方法，并对各种方法进行了比较。文中还对外表设计的一些问题进行了讨论。

摘要：针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究,设计了补偿电路,推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式,在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性,并总结出了经验公式。

摘要：在利用有限元法分析硅杯结构应力分布的基础上 ,设计制造了两种新型双惠斯登电桥结构压力传感器。其中力敏电桥位于膜片上的高应力区 ,补偿电桥位于膜片对角线上或膜片附近逐渐增厚的体硅区 ,并且组成每个电桥的四个电阻集中设置在同一区域。提出了一种将力敏电桥和补偿电桥的输出信号相减的新方法 。

摘要：把惠斯登电桥测电阻实验改进为探究性实验,具有了一些设计性实验的雏形,可以引导学生进入研究问题的情境中,达到培养学生创新能力的目的,形成与设计性实验相互衔接的实验体系。

摘要：提出了一种新型压阻式加速度计结构,采用微杠杆放大质量块的等效惯性力,将微杠杆结构输出端作为压敏电阻梁,采用双边对称结构设置4根差分压敏电阻梁,构成惠斯登电桥进行测量,提升灵敏度。通过有限元ANSYS与COMSOL仿真软件对结构参数进行设计与优化。该加速度计量程为2000 g,具有高谐振频率294 kHz,采用微杠杆结构将应力放大2倍,交叉轴干扰较低,其应力分别为敏感轴的3.8%和4.6%,以及10倍于量程的抗过载能力。最后设计一套基于标准微机电系统(MEMS)的加工工艺流程,基于SOI技术,利用等离子体硅深加工工艺制作压阻式加速度计,并与玻璃衬底阳极键合,提高加速度计可靠性。

摘要：针对某高动态响应的转矩传感器应用,给出了一种实用的惠斯登电桥测试电路。采用具有自动稳零功能的AD8230仪表放大器进行初级放大,有效解决了传统仪表放大器失调电压较大带来的零值附近信号淹没问题。系统采用电流环传输信息,很好地抑制了干扰,大大提高了系统动态性能。试验结果表明:该系统电路设计合理,可靠性高、精度高、温漂小、动态响应快、抗干扰能力强,对其他应变测试系统的电路设计具有借鉴意义。

摘要：针对现有的应变测量仪标定方式采用单通道手动操作,存在标定过程费时费力、效率较低等问题,设计了一种以Cortex-M3为控制核心的自动标定系统,详细介绍了该系统的硬件和软件设计。该系统可将标准电阻信号输出加载到被标定电桥的输入端,比对被标定电桥的输出与理论值,自动计算被标定电桥的精度。实验结果表明,该系统能够有效完成自动标定任务,标定精度达到0.5%。

摘要：MEMS压阻式加速度传感器是目前最常见的测振器件之一。在某些特殊环境下,加速度信号组成较为复杂,例如机床主轴振动测试系统,可能有多方向加速度信号同时施加到传感器,这就要求设计的传感器具有较低的横向效应,即较小的横向交叉干扰,因此文中研制了一种可以从理论上消除传感器自身横向交叉干扰的MEMS压阻式加速度传感器。文中采用新型的复合八梁结构作为传感器的敏感元件模型,并利用敏感结构上的应力分布规律优化传感器的信号检测电路,从理论上消除了传感器的横向交叉干扰;通过MEMS加工技术加工了传感器的芯片结构,并进行了封装和相关性能测试实验。实验结果表明,所设计的传感器具有不超过1%的横向交叉干扰,1.798 mV/g的测量灵敏度以及14 kHz的固有频率。

摘要：重量定量法自动调胶控制系统采用应变片为称重传感器,当注入容器中原料的重量作用于称重传感器时,使惠斯登电桥失去平衡而输出电信号。各设定重量下输出的电信号经放大后,触发强电控制电路中按信号强弱顺序设置阀值的晶闸管,使外电路中的交流接触器依次动作并启动各原料进料装置,依次向调胶容器中注入胶、水、添加剂等原料。该自动调胶系统经调试设定后,可按要求自动实现定量下料、定时搅拌、定时出料等顺序控制,与容积定量调胶法相比,具有自动化程度高、精度高、效率高等特点。